德州仪器携手微软加速物联网开发

 21ic讯 为了帮助嵌入式开发人员在物联网 (IoT) 时代快速开发创新的全新设计，德州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布推出3款基于其嵌入式处理器的低成本评估套件，并支持微软Azure物联网认证(Microsoft Azure Certified for IoT)。作为第一批拥有基于经认证无线微控制器与处理器评估套件且支持微软Auzre 物联网套件(Microsoft Azure IoT Suite)的半导体供应商之一，TI在帮助开发人员快速启动IoT应用开发方面有着得天独厚的优势。

目前，微软Azure 物联网套件的代理代码已被预先植入到了TI的低功耗SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200 无线MCU LaunchPad™ 套件以及基于Sitara™ AM335x处理器的BeagleBone Black与BeagleBoard Green套件中。未来，TI还将为开发人员提供更多经过认证的产品。

微软的程序可验证成员的硬件与Azure物联网套件之间的兼容性，并允许那些使用TI低成本开发套件的开发人员轻松下载合适的微软Azure IoT代理，以实现与云端的快速连接。

针对微软Azure物联网认证且通过认证的TI套件：

· SimpleLink Wi-Fi CC3200无线MCU LaunchPad套件可实现到云端的低功耗与安全连接。

· BeagleBoard.org BeagleBone Black电路板基于配备了1GHz ARM® Cortex®-A8内核的TI Sitara AM335x处理器，可通过TI WiLinkTM 8 Wi-Fi + Bluetooth® 组合的连接模块支持以太网以及Wi-Fi连通性。

· 基于BeagleBone Black的SeeedStudio BeagleBone Green电路板扩充了针对Grove传感器系列的轻松连接。

“我们很高兴能够选择TI作为第一批通过微软Azure物联网认证的成员之一，TI的加入能够帮助用户更加轻松快速地搭建基于TI的云端连接产品，”微软数据平台和物联网总经理Barb Edson说道，“以目前的认证为基础，我们将致力于与TI在经微软Azure物联网套件认证的工业、汽车和消费类应用方面展开密切合作。”

半导体创新是IoT在人、事物和云端之间建立互连的基础。TI正在通过将有线连接扩展至无线、将产品功耗降低到可由电池供电运行、增加集成度以降低系统成本、利用模块和预集成的互联网软件堆栈来简化开发以及提高芯片安全性等各种创新帮助实现IoT。

TI具有针对为IoT节点和网关构建模块的广泛产品组合，包括有线和无线连通性、微控制器、处理器、感测技术、电源管理和模拟解决方案等，同时通过云端服务供应商生态系统，能够帮助用户更加快速地连接至云端。TI正在将微软Azure添加到其IoT云端生态系统，连同其他成员，该生态系统能够支持多种TI器件，以实现轻松快速的云端连接。