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芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的无线SoC

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【2024年4月24日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)发布全新PSOC™ Edge微控制器(MCU)系列的详细信息,该系列产品的设计针对机器学习(ML)应用进行了优...

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TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)新近推出InvenSense SmartEdgeMLTM解决方案,这是一种先进的边缘机器学习解决方案,为用户提供了在可穿戴设备、可听戴设备、增强现实眼镜、物联网 (IoT)...

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TDK 株式会社(东京证券交易所代码:6762)隆重宣布其具有片上处理能力的 InvenSense SmartSonic™ICU-10201 超声波飞行时间 (ToF) 传感器全面上市。该传感器可助力实现高性能和低功耗的...

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4月22日消息,中国第一季度半导体产量激增40%,标志着成熟制程芯片在中国市场的主导地位日益巩固。

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业内消息,近日英特尔表示其已成为第一家完成组装荷兰ASML的新型“High NA”(高数值孔径)EUV(极紫外)光刻设备的公司,目前已转向光学系统校准阶段。这是这家美国芯片制造商超越竞争对手的重要举措。

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硕特Smart Connector应用在著名的瑞士最佳应用程序奖(Best of Swiss Apps Awards) 中荣获铜牌。 这些奖项是应用程序行业最受认可的竞赛之一,享有很高的国际认可度。

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北京——2024年4月18日 西门子中国和亚马逊云科技双方高层在西门子中国北京总部会晤,双方宣布签署战略合作协议,共同成立“联合创新团队”。基于亚马逊云科技在生成式AI领域的领先技术和服务,并结合西门子在工业领域的深厚积...

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