德思普将正式发布我国首款物联网嵌入式人工智能“中国芯”

“2018物联网及嵌入式人工智能芯片平台及生态战略发布会”论坛将于2017年12月8日在北京北辰洲际酒店举行，是“2017年物联网开发者大会”的分论坛之一。作为国内领先的物联网芯片平台提供商，德思普科技有限公司将在本次论坛上发布其最新推出的物联网嵌入式人工智能(AI)系列芯片产品，这也是该公司在业界率先推出的首款将广域物联网与边缘计算、嵌入式人工智能融于一体的单芯片平台方案，处于全球同行业的前沿水平。

据了解，德思普将在本次论坛上以“给物联网插上AI的翅膀”为主题，从智能物联网芯片的开发平台、生态建设、应用服务等角度，发布最新的低功耗软件定义无线电、智能物联网终端以及嵌入式人工智能三大类芯片平台。

目前，已有多家企业开始采用德思普物联网及嵌入式人工智能芯片，面向物流、通讯、电力、机器人、智慧家庭等行业，涵盖边缘计算、手势识别、语音识别、毫米波雷达、多模通信、智能音箱、智能门锁等应用领域。论坛期间，多家合作伙伴公司还将做详细的技术和系统演示。

德思普公司销售总监付新生表示：“目前全球市场对于融合物联网及嵌入式人工智能应用的需求正在爆发性增长，在我国，更是拥有世界最大的市场和最丰富的物联网及人工智能应用。此次德思普瞄准巨大市场需求，推出基于软件定义的多款物联网及嵌入式人工智能芯片，充分发挥自主创新的多线程异构计算的技术优势，不但弥补了我国在这一领域的空白，而且随着一系列的行业解决方案开始进入市场，期待今后能与更多的公司开展合作，通过最大程度保护下游合作伙伴的软件、算法、系统的知识产权，共建良好共赢的生态发展圈，共同促进市场发展，携手打造迈向世界的中国智能物联网创新平台。”