Finetech：OLED展望及新应用发展

22届Finetech主办单位邀请到川西刚等技术专家精心规划了数十场的专门技术研讨会，来自海内外的与会者穿梭在会议栋的各楼层之间，挤爆各会议室。以下是第一天的精彩演讲内容：下一代OLED展望及新应用发展

在次世代OLED展望及新应用发展SESSION中，首先登场的是三菱电机(MitsubishiElectricCorp。)的寺崎信夫先生，主要介绍利用OLED面板开发的创新大尺寸显示器应用。三菱电机公司从1980年开始第一代CRT到第二代FMCRT(FlatMatrixCRT)，再到第三代LED技术，利用拼接的方法完成多种大型显示广告牌，并累积了许多信号处理及PixelPattern设计的丰富经验。于2006年开始，针对OLED面板设计多种大型显示器应用，其着眼点在于OLED面板具有薄型、轻量，并具有高对比高画质等优异的特性。目前已制作成圆筒型显示屏、球型显示屏(日本科学未来馆)等大型显示器，并期许未来OLED结合照明之功能，以”Display-Lighting”的方式呈现，可大幅促进人类之生活。

第二位讲者山形大学(YamagataUniversity)的时任静士先生介绍了FlexibleOLED最新的研究开发动向，重点在讲述其全涂布型OTFT背板材料技术。绝缘层材料(GateInsulator)系以Fluoro-Polymer(氟系高分子)为主，理由除耐压够高且不含OH基外，在低表面能的表现亦是其考量之重点，可提升OTFT之Mobility表现。另外，在电极材料则导入RT-Sintering奈米银油墨之技术，利用自己热分解反应于100℃左右可达19。3Ω/□，利用以上之材料及PEN基材，可将制程温度控制在150℃以下，完成所有背板之制作。

最后一位讲者则为凸版印刷(TOPPANPrintingCO。，LTD。)的北爪荣一先生介绍涂布型OLED最新动向。在考量可实现RGB图案化制程后，涂布型方法仅剩下InkJetPrinting、NozzlePrinting及ReliefPrinting三种，在高精细及高产率的需求下最后TOPPAN系选择了以ReliefPrinting作为其OLEDDisplay之发展重点。