苹果软板需求逐步升级，鹏鼎/臻鼎和台郡今明两年受惠

6月11日，天风证券著名苹果分析师郭明錤在最新报告中预测，今年下半年新款6.1英寸LCD iPhone的上天线会维持MPI与LCP混合的设计，且鹏鼎/臻鼎和台郡的供应比例大约各占一半。

郭明錤表示，过去一个月市场担忧新款6.1英寸LCD iPhone的上天线软板因MPI生产问题会全部采用LCP，这对MPI供货商鹏鼎/臻鼎和台郡都可能产生负面影响。

然而郭明錤预测新款6.1英寸LCD iPhone最终仍会采用MPI与LCP混合的设计，原因有三：首先，新6.1英寸LCD iPhone为苹果2019新机中的低端型号，而MPI成本比LCP低;其次，若全采用LCP设计，由于Murata为LCP独家供货商，所以供应风险高;最后，郭明錤认为在调整设计后，MPI仍能符合苹果技术标准。

根据此前的报道，郭明錤曾在上月预测大部分的2019新款iPhone天线软板将舍弃LCP材料改采用MPI，原因是MPI (Modified PI) 在4G/LTE频段的无线效能表现不输LCP，且有生产与成本优势。但他表示，生产问题改善后，未来5G天线软板材料仍会以LCP为主。

最新报告指出，在NFC软板天线方面，今年的新款iPhone NFC软板天线会从2层板提升到4层板，价格也明显增加，台郡将因此受惠。在供应比重方面，台郡也有望增加至50%(先前为30–40%)。

郭明錤表示，明年新款iPhone将支持5G且LCP用量将增加，所以苹果需要更多LCP供货商以降低供应风险。由于已经有设计与生产LCP软板的经验，所以他认为2020年鹏鼎/臻鼎有望成为iPhone LCP供货商。另外，预估台郡将在今年第四季度到明年首季开始出货新款iPad Pro的LCP软板(10层板)，因目前样品良率佳，预计可以顺利出货，并在明年下半年成为新iPhone LCP供货商。

郭明錤还指出，明年下半年高端新款OLED iPhone主要卖点之一是新的外观设计，预计将会采用Y-OCTA触控技术与COP (分别取代外挂式触控与2 metal COF)，有望降低成本、减少面板厚度与缩小边框，有利于外观设计，鹏鼎/臻鼎可能成为供应商之一。

在背光PCB方面，郭明錤预测台郡将成为Apple Mini-LED/类Mini-LED产品的独家供应商。

总体而言，郭明錤的这份最新报告认为鹏鼎/臻鼎和台郡是为苹果今明两年的关键PCB供应商。不过郭明錤也提醒，新产品生产延后、中美贸易战导致的需求低于预期以及供货商的非苹业务成长不如预期等不利因素依然存在。