元器件的封装方法

现在的LED驱动电源灌封胶适用于一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护，也适合各种电路板的封装，现在介绍一些封装方法。

LED驱动

1、混合前：A、B 组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，避免因为填料沉降而导致性能发生变化。

2、混合：按1：1配比称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀，误差不能超过3%，否则会影响固化后性能。

3、脱泡：自然脱泡：将混合均匀的胶静置20-30分钟，真空脱泡：真空度为0.08-0.1MPa，抽真空5-10分钟。

4、灌注：应在操作时间内将胶料灌注完毕，否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。

5、固化：室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15-30分钟，室温条件下一般需6-8小时左右固化。

封装方法伴随着科技的发展，封装方式也在不断变化。