智能照明LED技术

随着科学技术的发展，LED技术也在不断发展，为我们的生活带来各种便利，为我们提供各种各样生活信息，造福着我们人类。LED本身有着巨大的产品优势和行业未来良好的发展前景，这是已经获得广泛共识的事实，在这里就不再赘述。我们重点探讨行业当前的状况。

确切的说，十来年，LED在中国的市场上就没有红火过!LED灯具的确节能，但是高于节能灯5-8倍的价格，使用者始终徘徊在用与不用的十字路口。但是随着技术的进步、成本的降低以及国家政策的驱动，现在这一状况得到改善，LED灯具正逐步走进我们的日常生活，从LED路灯、LED装饰灯、LED台灯等市场销售价格、销量我们就能够看出一二。

但是，综合各种产业数据的分析，我们知道，国内LED行业发展严格来说还是越来越趋向于供过于求的局面，严峻的市场摆在企业面前的已经不仅仅是技术和资金问题，更大的问题是市场，市场决定一个行业的兴衰。从目前的LED产业趋势可以看出，LED产业的重点在于LED照明应用，特别是智慧照明与健康照明成为LED照明新的市场重心。LED照明市场的火爆催生了众多新兴技术，比如COBLED、无需封装的LED芯片以及LED倒装技术等就引起了业界广泛的关注。

日前行业机构特邀LED照明电子化、光数字化的倡导者和实践者，LED封装智能一体化模块领域的资深技术人员许峥嵘先生，与众多LED业者一起交流探讨LED倒装技术的难点和实用价值点。

许峥嵘先生深入浅出的给大家介绍了倒装LED芯片的优缺点。许峥嵘先生表示，总的来说，芯片倒装的技术优势很明显，倒装焊芯片与正装芯片相比，它具有较好的散热功能;同时，我们有与倒装焊适应的外延设计、芯片工艺、芯片图形设计。芯片产品具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点;再加上能在倒装焊的衬底上集成保护电路，对芯片可靠性及性能有明显帮助;此外，与正装和垂直结构相比，使用倒装焊方式，更易于实现超大功率芯片级模组、多种功能集成的芯片光源技术，在LED芯片模组良率及性能方面有较大的优势。

会上还分析了倒装LED芯片对传统LED芯片的冲击。许峥嵘先生表示，芯片倒装技术是目前很流行的概念，它的优点相信大家也都了解到了。但现在还不普及的最大原因有四点：

第一，任何新技术都需要一段时间的摸索才会成型，最终由市场才决定他的生命。

第二，倒装LED颠覆了传统LED工艺，从芯片一直到封装，这样会对设备要求更高，就拿封装才说，能做倒装芯片的前端设备成本肯定会增加不少，这就设置了门槛，让一些企业根本无法接触到这个技术。

第三，倒装LED在技术工艺以及材料工艺上尚有不完善的地方，比如在倒装LED的技术工艺及金线粗细、耐高温条件，决定了倒装LED在过回流焊时，很容易因为温度过高而导致死灯，这在一定程度上决定了倒装LED的实用价值和市场接受度。

第四，价格过高也是一个非常重要的限制条件。

关于LED光源模块化许峥嵘先生也提出了自己独特的思考，何谓LED光源模块化?据许峥嵘透露，LED光源、散热部件及驱动电源组装成型，一体化地完成“光、电、热”高集成组装。此举使产品变得简单、便宜，是将来半导体照明发展的一个趋势。通过将LED光源模块化，可以减少从芯片到系统的中间环节。如果再将智能化的驱动加进LED光源模块里面，将可以轻易实现智能LED照明，在成本减低和制造工艺流程上极大的推动LED照明产业快速发展。

在LED技术现场，许峥嵘先生还将自己产生的LED光源模块直接用220V市用交流电点亮，而且极低的价格震撼了会场参会者。在短短的两个小时的交流中，大家一直都是围着许峥嵘先生，不断地在询问问题，现场气氛十分的热烈。特别是220V市用交流电点亮LED之后，更是将会场气氛推向高潮。现在的LED灯或许会有一些问题，但是我们相信随着科学技术的快速发展，在我们科研人员的努力下，这些问题终将呗解决，未来的LED一定是高效率，高质量的。