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艾迈斯欧司朗推出应用于超紧凑空间的均匀光效新方案SMARTLED™ Pure 0201

中国 上海，2026年4月8日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗(SIX：AMS)今日宣布，推出新一代超紧凑型LED产品SMARTLED™ Pure 0201，为极致纤薄设备设计提供均匀优雅的光学解决方案。其蝙蝠形辐射特性结合165°超宽视角，可实现高度均匀的光分布，使产品工程师在微型空间内自由构建连续清晰的指示标识与形态。

昂瑞微5G射频前端通过车规认证，为智能网联车辆通信提供可靠保障

2026年4月7日 - 北京昂瑞微电子技术股份有限公司(以下简称为“昂瑞微”)宣布，多款5G车规级射频前端模组已成功通过AEC-Q100 Grade 2测试，由工信部第五研究所等认证机构完成认证。这一认证标志着相关产品已满足车规级标准要求，可应用于智能网联车辆通信场景。

村田开始量产7款车载MLCC，实现按额定电压与尺寸分类的特大静电容量——助力车载系统整体的稳定运行和设计自由度的提高

株式会社村田制作所(以下简称“村田”)在面向汽车的多层陶瓷电容器(以下简称“MLCC”)领域，已启动7款新品的量产。这些产品根据额定电压与尺寸进行划分，实现了特大静电容量。本次量产的7款产品分为两类，包括用于自动驾驶(AD)(1)/高级驾驶辅助系统(ADAS)(2) IC周边电路、额定电压为2.5～4Vdc的低额定电压MLCC(以下简称“低额定电压MLCC”)和用于电源线路、额定电压为25Vdc的中额定电压MLCC(以下简称“中额定电压MLCC”)(3)。

亚马逊云科技正式推出Amazon Security Agent按需渗透测试功能

北京——2026年4月8日 亚马逊云科技现已正式推出Amazon Security Agent按需渗透测试功能，使用户能够对所有应用程序运行全面的安全测试，而非仅针对最关键的应用。这一里程碑式的改进将渗透测试从周期性的瓶颈转变为按需可得的功能，并可随用户在亚马逊云科技、微软Azure、谷歌GCP、其他云提供商以及本地环境中的开发速度而同步扩展。凭借对多云的支持，Amazon Security Agent可让用户在整个基础架构中整合渗透测试工作。

意法半导体开始量产先进硅光技术平台，满足人工智能基础设施的云光互联需求

2026 年 4 月 8日，中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(纽约证券交易所代码:STM) 宣布，其先进的PIC100硅光技术平台现已进入大规模量产阶段，帮助超大规模云服务商实现数据中心和人工智能集群的光纤互连。随着人工智能运算量激增，PIC100的800G和1.6T收发器让数据中心互联实现更高的带宽、更低的延迟和更好的能效。

是德科技与Sateliot携手荣获 ESA 与GSMA Foundry挑战赛“6G创新”奖项

该奖项表彰双方合作成果，助力未来3GPP非地面网络实现安全、可靠的星地融合

北极芯微 dToF深度感测 SoC 采用 Andes晶心 RISC-V处理器 推动智能感测与机器人应用创新

台北/深圳 — 2026年4月8日 — 深圳北极芯微(PolarisIC)，专注于深度传感与微光成像的创新型芯片设计企业，宣布其最新 dToF(direct Time-of-Flight)深度感测 SoC 已采用Andes晶心科技(Andes Technology)的 N25F以及N225 RISC-V 处理器 IP，为智能感测与机器人应用提供高效能、低功耗且具高度弹性的运算平台。Andes晶心科技作为高效能、低功耗 32/64 位 RISC-V 处理器 IP 的领先供货商以及 RISC-V 国际组织的创始首席会员，结合北极芯微在深度感测技术的创新能力，以及Andes晶心科技成熟的 RISC-V 处理器架构与生态系统，将进一步推动智能家电、机器人与工业感测等应用的发展。

内存紧缺下的平台升级新思路 华硕AMD 800系主板战未来

2026年全球DRAM内存供应紧张、价格攀升的市场背景下，众多PC玩家和创作者面临着装机升级的两难困境——既想提升平台性能，又不愿投入过高内存成本。大家可灵活利用现有手边DDR5内存，充分释放其潜力；或者先用单条内存进行过渡，轻松应对游戏、创作与日常使用需求。

汇顶推出全球首个为AI Agents 设计的安全芯片解决方案

汇顶推出全球首个为AI Agents设计的安全芯片解决方案 随着AI Agents 从云端走向终端，越来越多的硬件产品如智能音箱、车载助手、企业终端、家庭网关等，开始集成AI的能力，让设备能够理解自然语言、调用云端大模型、自主执行复杂任务。

速羚高特正式启用苏州办公室，致力深耕中国市场

算力长城与安全原点：剖析海光“双芯”产品的内生安全逻辑与万亿参数大模型推演

在算力即国力的2026年，大模型演进的范式正在加速。随着混合专家模型（MoE）向十万亿参数规模挺进，算力基础设施的评价维度已从单纯的浮点运算性能，转向了由“架构安全性、软件生态韧性、计算能效比”构成的三维坐标系。近日，在海光信息2026春季技术沟通会上释出的信号显示，国产处理器已不再满足于单纯的计算性能追赶，而是试图从硅片的底层物理结构出发，通过“内生安全”构建起一道能够抵御AI时代新型威胁的硬件护城河。海光双芯（CPU+DCU）的深度耦合，不仅为万亿级大模型提供了稳定的训练基座，更在后量子密码布局与机密计算领域展示了其作为国产算力底座的战略雄心。

从模组到服务器，从边缘到集群 斯贝达电子携多款品线亮相CITE 2026

作为国产AI算力领域的领军企业，深圳市斯贝达电子有限公司确认参加第十四届中国电子信息博览会（CITE2026），将分别在9号馆核心先导元器件馆与8号馆特种电子元器件馆设立双展位，携全栈国产化AI算力布局与三大核心产品线强势亮相，向业界呈现从芯片到终端、从边缘到数据中心的自主可控算力底座。

3家顶流博主集体起诉苹果：盗用数百万视频训练AI

继Meta、英伟达、字节跳动（TikTok）之后，又一家科技巨头被创作者集体“亮剑”——这次，轮到苹果了！

2026年性价比装机 华硕AMD 800系列主板+9850X3D

SEMVision™ G9：引领高产能缺陷检测新时代

SEMVision G9面向逻辑、存储器及其他器件的缺陷检测应用，通过更可靠的成像质量以及集成式人工智能技术，实现跨平台的缺陷检测与分类能力规模化提升，同时在保持性能扩展性的前提下，实现具有竞争力的总体拥有成本(CoO)。