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[导读]超微(AMD)晶圆代工新兵Globalfoundries正式成军后,以快转旋风策略横扫晶圆代工市场,Globalfoundries执行长Doug Grose将于3月底正式来台,拜会台湾潜在客户抢进市场,由于Globalfoundries背后技术属于IBM与超微结盟

超微(AMD)晶圆代工新兵Globalfoundries正式成军后,以快转旋风策略横扫晶圆代工市场,Globalfoundries执行长Doug Grose将于3月底正式来台,拜会台湾潜在客户抢进市场,由于Globalfoundries背后技术属于IBM与超微结盟阵营,加上台积电主要大客户订单就是超微绘图芯片,这次来台颇有挑战台湾晶圆代工阵营意味,也让台系晶圆代工厂绷紧神经、全力备战。

Grose过去是负责超微制造与供应链部门资深副总裁,这次是首次以Globalfoundries执行长身分来台拜会客户,并将宣示未来Globalfoundries营运路线与策略方向,颇受业界瞩目。

由于Grose曾担任IBM技术发展与制造部门总经理,对IBM半导体技术相当熟稔,担任Globalfoundries执行长后,也为其未来援用IBM先进制程技术优势,增添更多想象空间。

新成军的Globalfoundries在IBM技术加持下,既成客户就是超微处理器与绘图芯片代工订单,势必将分散台积电与超微之间的代工合作力道,亦为未来台积电进一步争取Fushion订单增添变量。尽管台积电与联电在此半导体景气相对不振之际,都反应市场客户要求,进行折扣不等的降价,不过,Globalfoundries是否将祭出更优惠价格策略,外界都相当关注。

Globalfoundries目前约拥有高达近43亿美元资产,包括超微所移转价值18亿美元的制造资产与债务,以及德勒斯登晶圆厂、相关智能财产权(IP)与员工;大股东ATIC并提供高达14亿美元新资本,且承接原超微约11亿美元债务。Globalfoundries只有超微与ATIC 2个大股东,其中,超微持有34.2%股权,ATIC则持有65.8%股权。

半导体业界认为,Globalfoundries将快速来台争取订单,主要影响台积电、联电的绘图芯片与芯片组订单,预料最快2010年将逐渐分食台系晶圆代工厂部分订单量。超微曾指出,未来将把部分芯片组订单转移至德勒斯登Fab 38,纽约州Fab 4x亦将从32奈米制程技术起跳,一旦Globalfoundries技术供应更臻成熟,台积电、联电恐怕成为超微第2或第3供应代工来源。

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