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不景气中不断涌现的种种低成本封装技术（四）
时间：2010-05-11 07:05:00
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[导读]日本DISCO公司提出了一种方法，能使LED晶片的薄蓝宝石衬底比现行制程使用更少的步骤。切割的胶带固定在带框（tape frame）上，而后将LED在蓝宝石端向上粘着。由于并不是将LED转移到独立的框架上，蓝宝石基板可不断地
日本DISCO公司提出了一种方法，能使LED晶片的薄蓝宝石衬底比现行制程使用更少的步骤。切割的胶带固定在带框（tape frame）上，而后将LED在蓝宝石端向上粘着。由于并不是将LED转移到独立的框架上，蓝宝石基板可不断地进行抛光和切割。传统制程是确保LED可上蜡、抛光蓝宝石基板，而后再将LED从蜡层中剥离进行清洗。此外，随着蓝宝石基板的厚度削减到100μm以下，也使得运输更加困难。DISCO公司的解决方案也能简化运输，因为其带框同时也能为支撑薄型LED的工具。
日本的佳能机械（Canon Machinery）公司已经改变了其黏晶机的适用范围，将其从可用于半导体和LED的通用型设计，转变为仅处理LED。其可移动的内部机构已经全面微型化，并进行了其他改良，以便使该系统更适用于小型LED晶片。因此该系统的处理速度提高了20％，达到每小时18,000片，同时削减了约20％的系统成本。
其他
晶圆上晶片上引人瞩目
一些公司正在应用批次封装制程，以减少组装步骤，从而降低成本。在展场中，日本Sony Chemical & Information Device公司便展出了这种可改善量产能力的系统。
懊公司在印刷电路板上使用热固性薄膜、预先安装元件，而后再将一个弹性橡胶夹具放置在整个电路板上，用于减少热和压力。该产品称为弹性接合系统（elasticity bonding system, EBS），它可以提升覆晶元件粘着的吞吐量。
EBS技术是在几年前提出，但目前，一种全新开发出的透明热固性薄膜，使其有可能被应用在晶圆上晶片（chip-on-wafer）领域─这是一种全新的3D粘着制程（图10）。可看到当在晶圆表面上施加薄膜后，有可能实现准确的定位。此外，还可省略回焊和底部填充等制程。
图10采EBS的批次封装。
Sony Chemical & Information Device公司采用了热固性方法，以确保在封装时所有的IC和晶片等零组件都会被安置在板上。由于其薄膜可贴附在晶圆上，因而该制程也可望被应用在晶圆上晶片（chip-on-wafer）制程。
然而，由于切割所产生的热将导致薄膜劣化，因此在该技术商用化之前，仍须进一步改进薄膜。该公司声称，“当我们能承受高温雷射切割时，就代表该技术准备投入商用化了。”
轻松提供保护的创新薄板
京瓷化学提出了一种可在封装过程中简化电路板元件保护的技术。该公司针对热固性塑料提出了“封装热溶薄板”，可放置在需要保护的电路板和零组件上，同时可以加热（图11）。
图11采用热熔封装薄板实现简单的元件保护功能
京瓷化学展示了封装薄板的原型，可以简单地保护和修复封装元件（a）。由于它是热固性的材料，因此可透过将薄板放置在需要保护及加热的地方来固定元件（b）。
这种薄板的液化温度约在100℃左右，实际完成封装约需两小时。过程中不必施加压力。
至目前为止，最常见的方法是使用液态环氧树脂，但这必须使用需要封装的元件，以防止液体流出。而热熔薄板就省却了这些形式，可减少所需步骤。
这种薄板的厚度可从0.2～1.0mm，以适应客户需求。京瓷化学希望在2010年底前实现商业化。（全文完 记者 木村雅秀 河合基伸 小谷卓也 大下淳一 久米秀尚）
日本的佳能机械（Canon Machinery）公司已经改变了其黏晶机的适用范围，将其从可用于半导体和LED的通用型设计，转变为仅处理LED。其可移动的内部机构已经全面微型化，并进行了其他改良，以便使该系统更适用于小型LED晶片。因此该系统的处理速度提高了20％，达到每小时18,000片，同时削减了约20％的系统成本。
其他
晶圆上晶片上引人瞩目
一些公司正在应用批次封装制程，以减少组装步骤，从而降低成本。在展场中，日本Sony Chemical & Information Device公司便展出了这种可改善量产能力的系统。
懊公司在印刷电路板上使用热固性薄膜、预先安装元件，而后再将一个弹性橡胶夹具放置在整个电路板上，用于减少热和压力。该产品称为弹性接合系统（elasticity bonding system, EBS），它可以提升覆晶元件粘着的吞吐量。
EBS技术是在几年前提出，但目前，一种全新开发出的透明热固性薄膜，使其有可能被应用在晶圆上晶片（chip-on-wafer）领域─这是一种全新的3D粘着制程（图10）。可看到当在晶圆表面上施加薄膜后，有可能实现准确的定位。此外，还可省略回焊和底部填充等制程。
图10采EBS的批次封装。
Sony Chemical & Information Device公司采用了热固性方法，以确保在封装时所有的IC和晶片等零组件都会被安置在板上。由于其薄膜可贴附在晶圆上，因而该制程也可望被应用在晶圆上晶片（chip-on-wafer）制程。
然而，由于切割所产生的热将导致薄膜劣化，因此在该技术商用化之前，仍须进一步改进薄膜。该公司声称，“当我们能承受高温雷射切割时，就代表该技术准备投入商用化了。”
轻松提供保护的创新薄板
京瓷化学提出了一种可在封装过程中简化电路板元件保护的技术。该公司针对热固性塑料提出了“封装热溶薄板”，可放置在需要保护的电路板和零组件上，同时可以加热（图11）。
图11采用热熔封装薄板实现简单的元件保护功能
京瓷化学展示了封装薄板的原型，可以简单地保护和修复封装元件（a）。由于它是热固性的材料，因此可透过将薄板放置在需要保护及加热的地方来固定元件（b）。
这种薄板的液化温度约在100℃左右，实际完成封装约需两小时。过程中不必施加压力。
至目前为止，最常见的方法是使用液态环氧树脂，但这必须使用需要封装的元件，以防止液体流出。而热熔薄板就省却了这些形式，可减少所需步骤。
这种薄板的厚度可从0.2～1.0mm，以适应客户需求。京瓷化学希望在2010年底前实现商业化。（全文完 记者 木村雅秀 河合基伸 小谷卓也 大下淳一 久米秀尚）
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