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4月营收／日月光跌7.4% 不如预期
时间：2010-05-08 20:07:00
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[导读]晶圆代工产能挤爆，影响IC设计和半导体封测厂的出货进度，封测大厂日月光（2311）4月合并营收表现略低于预期。日月光强调，受晶圆代工干扰的因素将于5、6月消除，对第二季营运展望维持不变。
日月光4月合并营收14
晶圆代工产能挤爆，影响IC设计和半导体封测厂的出货进度，封测大厂日月光（2311）4月合并营收表现略低于预期。日月光强调，受晶圆代工干扰的因素将于5、6月消除，对第二季营运展望维持不变。
日月光4月合并营收146.63亿元，较3月的158.47亿元微幅下滑7.47%，前四月合并营收522.17亿元，年成长1.67倍。
由于日月光的3月营收和第一季营收优于预期，比较基期垫高，相较于另一家封测大厂硅品（2325）4月合并营收53.79 亿元、月减2.4%的表现，日月光4月营收的月减幅度相对略大一点。
日月光指出，4月订单情况还是很好，但出货部分受到晶圆产能吃紧影响，使得整体营收数字微幅下滑，目前看来冲击范围并不大，5月和6月将可恢复正常，对第二季营运看法亦未改变。
日月光在上月底召开的第一季法说会上曾表示，目前市场需求强，产能吃紧，封装产能全线满载，测试的产能利用率也有八成以上，再加上新封装技术持续扩大市占率，第二季出货量将有两位数成长。
日月光认为，就各产品别来看，第二季PC、通讯以及消费性电子都会成长，其中又以通讯类成长最强劲，PC与消费性电子小幅成长；尤其是第二季原应是PC的传统淡季，却可维持成长，显见市场力道强劲。
硅品董事长林文伯看好全年半导体的需求，也认为第二季各产线产能利用率都会比第一季还高，甚至回到去年第四季水平。
因此法人预估硅品的第二季营收可望持续走强。
日月光2月起合并环电营收，合并营收规模开始超过百亿元大关。
3月则在封测、材料业绩同步成长带动下，扣除环电的营收亦破百亿元大关。
日月光4月合并营收146.63亿元，较3月的158.47亿元微幅下滑7.47%，前四月合并营收522.17亿元，年成长1.67倍。
由于日月光的3月营收和第一季营收优于预期，比较基期垫高，相较于另一家封测大厂硅品（2325）4月合并营收53.79 亿元、月减2.4%的表现，日月光4月营收的月减幅度相对略大一点。
日月光指出，4月订单情况还是很好，但出货部分受到晶圆产能吃紧影响，使得整体营收数字微幅下滑，目前看来冲击范围并不大，5月和6月将可恢复正常，对第二季营运看法亦未改变。
日月光在上月底召开的第一季法说会上曾表示，目前市场需求强，产能吃紧，封装产能全线满载，测试的产能利用率也有八成以上，再加上新封装技术持续扩大市占率，第二季出货量将有两位数成长。
日月光认为，就各产品别来看，第二季PC、通讯以及消费性电子都会成长，其中又以通讯类成长最强劲，PC与消费性电子小幅成长；尤其是第二季原应是PC的传统淡季，却可维持成长，显见市场力道强劲。
硅品董事长林文伯看好全年半导体的需求，也认为第二季各产线产能利用率都会比第一季还高，甚至回到去年第四季水平。
因此法人预估硅品的第二季营收可望持续走强。
日月光2月起合并环电营收，合并营收规模开始超过百亿元大关。
3月则在封测、材料业绩同步成长带动下，扣除环电的营收亦破百亿元大关。
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