[导读]晶圆代工厂台积电(2330)5月营收传出再创新猷利多，这让专门帮晶圆厂代工的封测厂，吃下一颗大补丸，封测业者表示，封测产业景气变化约延迟晶圆厂三个月，换言之，台积电5月还创新猷，封测厂至少到第三季底的接单透
晶圆代工厂台积电(2330)5月营收传出再创新猷利多，这让专门帮晶圆厂代工的封测厂，吃下一颗大补丸，封测业者表示，封测产业景气变化约延迟晶圆厂三个月，换言之，台积电5月还创新猷，封测厂至少到第三季底的接单透明度，还是一片明亮，激励颀邦(6147)、菱生(2369)、欣铨(3264)、硅格 (6257)等封测股大涨。
台积电昨天公布5月合并营收达348.2亿元，再创历史新高。董事长张忠谋对下半年半导体的景气，仍持乐观看法，认为半导体业将优于台湾整体景气，而欧债风暴对半导体产业的冲击有限，张忠谋此番话对半导体业有如吃下一颗定心丸。
菱生5月营收6.18亿元，一举突破6亿元大关，再创历史新高，6月与第三季订单透明度明亮，预期在模拟IC景气看俏、微机电麦克风 (MEMS)端释单下，产能利用率可冲高至9成满载荣景，主力客户Inven Sense业绩强劲，且传出成功打入Nokia供应链，除预期第二季财报数字有显著跳增外，第三季营运仍洋溢着成长动力。
京元电5月营收12.65亿元，月增4.3%，年增40.32%，创下历史次高纪录，由于6月与第三季订单，来自驱动IC、混合讯号IC、消费性IC、及整合组件大厂 (IDM)委外订单拉高，联发科、联电等主力客户大单不断投入下，预期6、7月营收可持续递增，加上公司启动库藏股护盘机制，预计将从在三个月内，自集中市场买回1.5万张自家股票。
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据业内信息报道，全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后，再一次将其延后一个季度，预计将于明年才能量产。
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台积电
3nm
周四美股交易时段，受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响，包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘，但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨，多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。
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台积电
半导体
芯片
据业内消息，俄罗斯芯片设计厂商Baikal Electronics最新设计完成的48核的服务器处理器S1000将由台积电代工，但可惜的是，鉴于目前美国欧盟对俄罗斯的芯片制裁政策，大概率会导致S1000芯片胎死腹中。
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16nm
俄罗斯
S1000
芯片
据外媒TECHPOWERUP报道，中国台湾一直在考虑将其芯片生产扩展到其他国家已不是什么秘密，台积电已同意在亚利桑那州建厂，同时欧盟、日本、甚至俄罗斯都在传出正与台积电洽谈建厂。
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芯片
台积电
5G设备
12 月 15 日消息，英特尔 CEO 基辛格近日被曝光访问台积电，敲定 3 纳米代工产能。此外，digitimes 放出了一张来源于彭博社的数据，曝光了台积电前 10 大客户营收贡献占比。
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英特尔
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虽然说台积电、联电厂房设备安全异常，并不会因为一次强台风产生多大损伤。但强台风造成的交通机场转运、供水供电影响，对于这些半导体大厂来说也可谓是不小的麻烦。
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联电厂
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近日，在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上，三星电子公布了其芯片制造业务的未来技术路线图，宣布在2025年开始大规模量产2nm工艺，更先进的1.4nm工艺则预计会在2027年投产，主要面向高性能计算和人工智能等应用。
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三星
台积电
芯片
1.4nm
创新企业上市可在存托凭证（CDR）和首次公开发行（IPO）二选一，国际巨头登录A股方式逐渐明朗化。爆料出台积电拟登录A股，一成股权实施CDR。虽然台积电已明确否认，但台湾媒体分析仍然存在可能性。
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台积电
半导体
芯片
台媒报道称，市场传出联发科拿下苹果订单，最快显现的应该是苹果针对当红的智能音箱趋势，所打造的第一款产品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身订做，有机会成为明年第二代产品的供货商。
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联发科
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物联网
台积电近年积极扩大投资，继去年资本支出金额创下101.9亿美元历史新高纪录后，今年资本支出将持续维持100亿美元左右规模。因应产能持续扩增，台积电预计今年将招募上千名员工，增幅将与往年类似。
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台积电
资本
半导体
10 月 2 日消息，亚洲科技出版社表示，芯片大厂英伟达打算与苹果公司做同样的事情，他们拒绝了台积电 2023 年的涨价计划。
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苹果
英伟达
台积电
于是众多的媒体和机构就表示，整个晶圆市场，接下来可能会面临产能过剩的风险，分析机构Future Horizons甚至认为明年芯片产业至少下行25%。
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苹果
英伟达
台积电
10 月 3 日消息，据台湾地区经济日报报道，拥有先进制程优势的台积电，也在积极布局第三代半导体，与联电、世界先进、力积电等厂商竞争。
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半导体
芯片
台积电
10月5日电，据华尔街日报报道，苹果公司公布的供应商名单显示，截至2021年9月，在苹果公布的超过180家供应商中，有48家在美国设有生产设施，高于一年前的25家。加州有30多个苹果供应链生产相关的设施，而一年前只有不到...
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苹果供应商
10月5日讯当地时间周二(10月4日)，美国最大内存芯片制造商美光科技在官网宣布，公司计划在纽约州中部打造一个巨型晶圆厂，以促进在美存储芯片的生产。
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美光科技
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晶圆厂
据业内信息报道，昨天全球半导体代工龙头台积电公布了Q3季度财报数据，营收及利润均保持了环比两位数的增长，超出行业之前的预期，能在过去几年世界半导体市场萎靡的大环境下的背景之下逆势增长也说明了台积电在全球半导体行业的绝对实...
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台积电
2nm
10月13日，台积电发布了2022年Q3季度财报，合并营收约新台币6131亿4千万元，税后纯益约新台币2808亿7千万元，每股盈余为新台币10.83元(折合美国存托凭证每单位为1.79美元)。
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台积电
联发科
半导体
2nm
台积电(TSMC)公布2022年第三季度业绩。第三季度合并营收为6131.4亿元新台币，上年同期为4146.7亿元新台币，同比增长47.9%，环比增长14.8%；净利润2808.7亿元新台币，上年同期新台币1562.6亿...
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台积电
晶圆
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TSMC
台积电(TSMC)宣布将全年资本支出下调至360亿美元，这也是继三个月前第一次下修后，再一次下调资本支出预测，降幅约两成，被市场视为半导体市场放缓的重要讯号。此前预估的2022年资本支出目标400亿至440亿美元。台积电...
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台积电
TSMC
半导体市场
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