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[导读]台积电董事长张忠谋看好半导体市场景气持续复苏,决定加大12吋厂扩产力道,包括竹科Fab12第5期第4季投产,南科Fab14明年上半年投产,及中科Fab15加速建厂等。设备商预估,台积电应会在月底法说会中再度上修今年资本支

台积电董事长张忠谋看好半导体市场景气持续复苏,决定加大12吋厂扩产力道,包括竹科Fab12第5期第4季投产,南科Fab14明年上半年投产,及中科Fab15加速建厂等。设备商预估,台积电应会在月底法说会中再度上修今年资本支出,以目前投资力道来看,有机会上看55亿美元。若果达此水平,则将超越英特尔日前修正后的52亿美元目标。

台积电原本预期今年资本支出达48亿美元,但今年以来12吋厂高阶制程产能一直供不应求,下半年虽然法人及分析师认为景气复苏力道将趋缓,不过台积电第3季先进制程接单仍然满载,第4季包括65/55奈米、40奈米接单也已全满。由于张忠谋看好明年半导体市场景气将持续复苏,在预期先进制程产能仍将供不应求情况下,台积电遂加大12吋厂扩产力道。

台积电营运资深副总刘德音表示,随着中科Fab15动土,台积电未来将有3座12吋超大晶圆厂(GigaFab)持续进行扩产。刘德音评估,1座12吋超大晶圆厂的年产值基本贡献初估可达50亿美元,目前台积电已有2座,且都还在持续扩产当中,随着第3座超大晶圆厂Fab15的兴建,确实也可说是台积电步入另一个成长阶段的前奏。

台积电竹科Fab12第5期将于第4季投产,第6期工程也已开始整地,南科Fab14第3期将于下半年开出产能,第4期工程最快可在明年上半年进入量产,后续也将有第5期及第6期工程等扩产计划。台积电表示,光是Fab12及Fab14现在单月总产能已突破20万片,年底将扩充至24万片,半年内产能增幅将高达20%。

中科Fab15虽然才刚动土,但明年6月就会完成厂房及无尘室建置并开始装机,2011年第1季可导入量产。而根据设备业者透露,台积电希望将GigaFab的月产能扩大至18万片的庞大规模,所以当北中南3座12吋厂全产能投片时,台积电12吋厂单月产能将达54万片,可拉大与联电、全球晶圆(GlobalFoundries)等同业间的距离。

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