台积电布局芯片封装领域 计划收购高通工厂

中国台湾地区的台积电公司，已经是全世界最大的半导体代工制造厂商，也是苹果公司主要的芯片制造商。据台湾媒体报道，台积电正在扩大在半导体上下游领域的布局，目前正在考虑收购美国高通公司在台湾的一座芯片封装测试厂。

通过收购高通这一封装测试厂，台积电计划进入半导体的封装测试领域。

据台湾电子时报网站引述台湾媒体报道，高通这座工厂位于台湾龙潭，台积电给出的收购报价是几十亿新台币(相当于数亿美元)。

高通方面目前并未对相关报道置评，收购交易处于何种阶段，尚不得而知。

在半导体的制造过程中，封装测试是最后一个环节。包括英特尔等芯片巨头，一般将芯片封装测试和芯片制造，分由不同国家的工厂来完成。英特尔在中国的四川等地，也运营着芯片封装测试工厂。

据报道，在本月底台积电的董事会会议上，将会对这一收购计划进行表决。需要指出的是，这也是台积电管理层更换之后的第一宗并购案，也展示了台积电未来的发展意图。

如果收购高通封装测试厂成功，台积电将在芯片代工业务上具备更加完整的制造能力，未来也将提高和三星电子之间的竞争力，获取苹果、高通、联发科等芯片公司的更多订单。

据报道，过去，台积电的芯片封装测试能力较弱，芯片完成制造之后，封装测试一般交给台湾的其他专业厂商，比如日月光、矽品等。

在半导体代工上，台积电和三星电子旗下的半导体业务是捉对厮杀的对手，两家公司目前正在激烈争抢苹果手机和平板中所用的A系列应用处理器订单。

之前，三星电子已经在中国内地建设芯片封装测试产能，比如去年底，三星电子宣布，将会斥资五亿美元，在陕西省的西安市建设一座芯片封装测试工厂，这座封测工厂将会在2014年年底竣工投产。三星目前在西安市和昆山都有半导体制造业务，西安的封装测试厂也将是一个配套项目。