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[导读]如果再计算中国前年收购的海外上市企业落地所包含的产值,今年增长率将肯定超过25%,预计将达到1600-1650亿元人民币,位居全球第二。日前在2016中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛上,中国半导体行业协会IC设计分会

如果再计算中国前年收购的海外上市企业落地所包含的产值,今年增长率将肯定超过25%,预计将达到1600-1650亿元人民币,位居全球第二。

日前在2016中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛上,中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微纳电子学系教授魏少军指出,中国大陆芯片设计业持续高速增长,2000年~2015年复合增长率达45.68%,今年第一季度增长率为26.1%,预计全年超过20%。

如果再计算中国前年收购的海外上市企业落地所包含的产值,今年增长率将肯定超过25%,预计将达到1600-1650亿元人民币,位居全球第二。

魏少军也指出,尽管2015年中国芯片设计业全球占比22.9%,但从细分产品来看并不理想。通信芯片设计领域一枝独秀,从100亿增长到600亿,5年增长6倍;但是其他领域,包括计算机、多媒体、导航、模拟、功率、消费类等产业规模增长非常缓慢。如果刨除通信业增长,中国芯片设计业5年来几乎没有增长。

市场研究机构ICInsights的数据显示,2015年世界十大芯片设计公司中,中国的海思和展讯位居第6和第10位,分别是38.3亿美元和18.8亿美元。根据中国半导体行业协会设计分会的数据,海思和展讯占据前两名,第三至第五名分别是中兴微电子、华大半导体、大唐半导体。

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