凯雷取消日月光半导体收购计划

芯片的整个产业链是很庞大的，职位也达几十个。从EDA到设计，从材料到制造，再到封装测试及应用，其中也需要设备的支持，比如光刻机，刻蚀机，ATE等。当然职位的前途，也不外乎“钱途”+“前景”，这两个因素也基本是正相关的。

摘要:有限元分析(FEA)软件作为计算机辅助工程软件的主体,目前在工业设计领域已经得到了广泛的应用。其中Solidworks3D建模和simulation软件较为著名,它允许工程师试验各种材料和设计,以最大限度降低产品的...

不谋万世者,不足以谋一时！ 当前半导体产业正发生深刻的变革，新产品、新材料不断涌现，不断拓展新的应用领域，其中新材料成为产业新的发展重心。 安田将继续保持胶粘剂领域的前沿性探索，才能更好的迎接未来半导体行业的挑战！

深圳2022年6月17日 /美通社/ -- 以下是《中国基金报》发布的一篇文章： "我们公司的估值被低估了。"深圳某上市公司负责人在回访中这样抱怨。类似这样的案例，在当前资本市场屡见不鲜。 随着注...

宁波2022年4月25日 /美通社/ -- 近日，第19届中国半导体封装测试技术与市场年会于江苏如期举行，受疫情影响，此次会议以线下+线上的形式进行，博威合金（上证所股票代码：601137）受邀参与。在专题研讨会上，博威...

3月23日消息，据路透社报导，有知情人士透露，意大利政府为拿下英特尔45亿欧元的半导体封装测试厂项目，计划提供高达40%的经费补助，使得投资意大利较其他地区更有竞争优势。不久前，英特尔公布了其总金额约330亿欧元的第一阶...

上海2022年3月4日 /美通社/ -- 刚刚过去的2021年，芯片市场的供不应求带动封测需求大增。据前瞻产业研究院预计，中国集成电路封装市场将持续维持较快增长，到2026年，市场份额将突破4000亿元，2020~202...

（全球TMT2022年3月4日讯）4月20-21日，“2022半导体封装大会”将在上海世博展览馆举行。本次大会为第三十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2022）的自办同期活动，将以“半...

12月13日下午消息，根据一份新闻邀请函显示的信息，英特尔将投资300亿林吉特(约合人民币445亿元)巨资扩大其在马来西亚的半导体封装工厂的生产能力。

12月1日，全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣，将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本，智路资本在封测领域又一大手笔并购交易。约定日月光以14.6亿美元对价，并加计各标的公司帐上现金并扣除负债金额，出售GAPTHo...

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。典型的封装工艺...

以下是ittbank整理的一份2021中国大陆半导体封装厂列表，希望对大家有所帮助。如有遗漏错误之处，请指正！来源：ittbank版权归原作者所有，如有侵权，请联系删除。

CEIA电子智造，先进半导体封装课程600分钟10节课，结构化系统知识更具学习价值！?第2期课程：9月11日，20:00正式开播！

点击上方蓝字关注我们！德州仪器（TI）借助在封装、产品设计、技术开发和制造方面的独特研发专业知识组合，我们的客户能够通过更小、集成度更高的芯片来实现产品差异化，从而提高可靠性、增强性能并使电子产品更经济实惠。在从医疗电子...

2021年4月6日下午，通富微电召开安全生产委员会2021年第二次会议。会上集团安委会办公室主任戴锦文对刑法修正案新增“危险作业罪”进行了解读;传达了近期政府部门安全文件精神;同时汇报了集团一季度安全生产工作和二季度安全...

2021年4月8日，合肥通富微电子股份有限公司凭借在成本控制，环境和社会责任，技术，快速响应，优质交付等方面的优异表现荣获2020年度 德州仪器 (以下简称"TI" ) 卓越供应商奖。

几十年来，封装半导体集成电路的规范方式是单个单元从晶片中切割后再进行封装的工艺。然而，这种方法不被主要半导体制造商认可，主要是因为高制造成本以及今天的模块的射频成分在增加。

　　苹果到底达成了多少笔收购交易，这一直是个谜。不过，苹果为收购交易花出去了多少钱，倒是从该公司公开发布的财务报表中一窥究竟。科技和商业媒体一直都在试图找出苹果的收购目标，但是，却没有媒体注意到

　　蓝牙芯片厂创杰昨（22）日宣布，美国微控制器大厂微芯（Microchip）100%持股的开曼子公司开曼微芯，将以每股143元现金收购创杰全数股权，溢价16.7%，总交易金额为99亿元，预计今

　　【新闻要点】 　　* 风河展示了互联车载娱乐信息平台，包括全智能手机集成、安全和ECU整合解决方案。 　　* 风河凭借丰富的汽车嵌入式软件专业技术和集成服务，在大量复杂车载项