IC制造商面临着日益增长的降低成本的压力

在65nm和更小的节点工艺下，缩短IC开发周期和降低IC生产成本，对于将要采用下一代工艺，及时把他们的新产品推向市场的器件制造商已成为同样要考虑的重要问题。因为一些因素，先进器件工艺的成本压力正逐渐增加，它们包括：（1）半导体更多的工艺层的增加，要求进一步增加工艺监控；（2）新的材料，诸如铜、低k和高k电介质和基片设计，这些都会带来新的缺陷类型，在它们发生在批量生产之前就需要广泛的特征描述；（3）更为复杂的平版印刷技术可能进一步缩小已经很狭窄的线宽，并且导致成形方面的缺陷。然而，尽管存在这么多的挑战，所有这些因素都是改进IC性能所必须的。

为了维持竞争的成本优势，器件制造商需要从他们的设备中创造尽可能多的价值。为了满足这个需要，成形晶圆检查系统必须提供最理想的性能和拥有成本（CoO），具有高产出率和关键层监控的灵敏性，以及对未来节点的扩展能力；能灵活的满足多种应用和价位需求，使用简便并能迅速地整合到生产中。

KLA-Tencor的下一代系列成形晶圆检查工具Puma™ 9000，可为芯片制造商65nm和更小节点工艺的IC生产线提供具有优越性价比的监控解决方案。Puma 9000充分利用了KLA-Tencor的通用检查平台和革命性的Streak技术，将先进的紫外（UV）照明光学器件与高速成像技术结合起来，为在不影响产出率的情况下发现重要缺陷提供了一整套优化的检查方案。基于模块化的设计，Puma 9000平台可满足采用不同技术时的高度可配置和可扩展性，在尽可能低CoO的条件下，为应用提供特定的解决方案。

满足65nm及其以下工艺对关键在线监控和CoO的需求

旨在满足芯片制造商不断收紧的CoO要求，Puma 9000架构的高度可扩展性能够满足未来节点工艺技术的检查需求。该设备的灵敏度和产出率是在传统的激光散射系统上改进的，可使设备制造商实现更高的采样监控策略，以保护他们在工艺线上的晶圆（WIP）。多重检查方式可使用户在逻辑和存储器生产中将Puma 9000应用于各种工艺。Puma 9000也将高度有效的成形过滤和噪声抑制能力结合在一起，为存储器应用中的关键蚀刻层提供改善的缺陷信号捕捉能力。

Puma 9000随机携带的在线自动化缺陷分类（iADC）技术可以实现高智能取样，使用户把注意力集中在重要的缺陷上。此外，Puma 9000与KLA-Tencor的23xx明场晶圆检查系列——众所周知的适用广泛的高稳定性和可靠性平台——的用户接口兼容，减少了操作人员培训的需求，而且改进了迅速与生产进行整合的易用性。

自从其今年早些时候推出以来，Puma 9000已付运给多个领先的器件制造商，并整合到了他们先进的200 mm和300 mm存储器和逻辑产品生产线上。