[导读]2013年以来,国家对集成电路产业的支持力度明显加大,产业前景相当可观。据预计,2014年国内集成电路产业销售额增幅将达到20%,规模将超过3000亿元。消息称,我国极大规模集成电路制造工艺获突破,一批65-28纳米高端
2013年以来,国家对集成电路产业的支持力度明显加大,产业前景相当可观。据预计,2014年国内集成电路产业销售额增幅将达到20%,规模将超过3000亿元。消息称,我国极大规模集成电路制造工艺获突破,一批65-28纳米高端设备通过量产验证,而部分实现批量采购,40纳米成套工艺成功量产。
此前,科技部曹健林副部长在“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会上指出,专项自实施以来,我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破。除了上述制造工艺突破,光刻机整机集成及零部件技术水平也得到迅速提升,封测产业加速升级,专项成果辐射相关产业应用。
我国一些事关国家信息安全的产品部件高度依赖进口,尤其是作为集成电路的关键核心部件——芯片的进口依存度更达到80%—90%,对信息安全造成不小的隐患。那么未来国家和企业将如何联手打造安全的中国芯?
解读“安全”内涵:不同技术路径,确保安全性和保密性
上世纪80年代,中国提出了电子振兴计划,伴随着中国经济的起步和腾飞,中国的信息产业得到了飞速发展。今天,整个社会的信息化程度已经很高,安全就成为了最重要的问题。
同方股份有限公司董事长陆致成认为,所谓“安全”要从两个方面理解:一是通常意义上的网络安全,如我们所熟悉的网络支付,通过软硬件植入安全控件,在网络交易、移动支付时可以保护我们的帐户和财产安全;二是更高层面上的信息保密,即通过自主可控技术,保护个人、企业、国家的重要信息不被恶意窃取和泄露。要解决这两个方向的问题,所采取的技术路线也应是不一样的。
中国经济发展迅猛,自主可控方面有待提升
陆致成表示,中国经济经过了三十多年的快速发展,在部分核心技术和核心元器件产业方面已有较大提升,但在高端技术自主可控方面,与国外相比还有很大差距,包括国防、政府、电力、水利、金融等在内的重大领域所用的服务器、网络设备、存储设备,甚至软件数据库等,都还被国外产品垄断,从这个意义上来讲,给国家安全带来的挑战还是存在的。
但另一方面,我们看到中央成立了由习近平主席亲任组长的网信领导小组,将网络安全和信息化一体两翼的发展提升到了国家安全战略的高度。有了国家层面的总体布局、统筹各方、推动创新、加大信息安全产业的推进力度,再依托产业多年的积累,和中国企业自身能力的激发与提升,市场前景是非常乐观的。
芯片国产化前景广阔
来自工信部的数据显示,2013年全球移动芯片的销售额为643亿美元,PC芯片销售额为581亿美元,移动芯片的销售额首次超越了PC芯片。预计五年后,智能终端出货量在计算设备中的占比将超过80%,这将直接带动移动芯片出货量超过80亿美元,市场规模将超过1000亿美元,芯片国产化空间异常广阔。
同方股份旗下企业同方国芯,作为国内智能卡芯片设计龙头企业,去年净利润增长达93%。在芯片自主可控和全国产化方向上,同方国芯主要致力于芯片设计领域,产品涵盖了移动通信、金融支付、身份识别及信息安全等行业,目前已广泛应用于电信SIM卡、金融IC卡、移动支付卡、USB-Key、社保卡、城市通卡、居民健康卡、居住证件,以及可信计算、非接触读写机具等市场领域。
同时,同方还是中国可信计算工作组(TCMU)核心成员,曾组织实施了《可信计算机研发及产业化》项目和《可信计算终端研发及产业化》项目。核心专利覆盖从基础技术到信息安全应用的多个领域,包括信息防护、可信网络支付、可信网络接入、手持设备、可信存储等。自主设计开发了世界领先的全国产BIOS(UEFI)、片上自主操作系统和核心软件,并完全掌握知识产权。
陆致成肯定地说:“我们可以做到所设计的芯片所有技术和核心部件都是自主可控的,从安全的角度来讲,芯片中的内容是经过特殊加密的,不能被偷走和读取的。作为一个芯片设计企业,做出这样的保证是很必要的。”
对于未来芯片国产化的发展模式,陆致成以同方微电子公司承接二代身份证芯片为例:“先由国家提出构想并给予相关政策支持,选择有实力的企业自主研发,符合相关标准再由国家出资采购相关技术和产品,这种激励创新的共赢机制,既评估了参与企业的技术能力与经营实力,又调动了供应企业的积极性与潜能,为我国加强芯片国产化扶持力度提供了模式的参考。”
本土手机芯片的难言之痛
信息时代,为了增加产品差异化,电商对手机芯片供应商的选择也越来越严格、高端。据工信部统计显示,截至2013年底中国手机用户已突破12亿,然而在众多手机芯片中,中国芯所占的比例却不足两成。犹如多米诺骨牌效应一般,一方被推倒,相关产业也站不起来。本土手机芯片之痛也这是我国芯片产业以及IC解密产业不能言语的伤痛。[1][2]下一页
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