需求趋缓台湾IC制造产值Q3估增6%

时间：2012-08-20 11:44:07

关键字：晶圆代工 IC制造 DRAM

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[导读]IEK（工研院）今（17日）出具最新报告指出，今年第三季台湾整体IC制造业在包括欧债风暴持续，且美、中2大消费市场表现不如预期影响下，晶圆代工客户下单已趋保守，将侵蚀掉部分下半年多家手机大厂新机上市，以及NB大

IEK（工研院）今（17日）出具最新报告指出，今年第三季台湾整体IC制造业在包括欧债风暴持续，且美、中2大消费市场表现不如预期影响下，晶圆代工客户下单已趋保守，将侵蚀掉部分下半年多家手机大厂新机上市，以及NB大厂Ultrabook所带动的商机。而在DRAM方面，也将面临因制程微缩出货量扩增，需求却未同步大幅成长，导致平均销售价格（ASP）跌价的压力。因此，IEK预估，2012第三季晶圆代工、存储器制造产值均仅将较第二季微增，各季增6.6%、4.1%。而整体而言，IEK预估第三季台湾IC制造业产值约达新台币2313亿元，季增6.1%。

IEK分析，在IC制造方面，全球经济情势的负面因素，虽抵销了部分智能型手机、平板计算机、以及Ultrabook的消费力道，但由于2012年第三季仍可望维持正成长，即使第4季市场充满疑虑，但估计2012全年台湾IC制造产值仍可望较2011年成长。IEK预估，2012年台湾IC制造产值可望年增7.9%，达新台币8486亿元。

关于今年第二季台湾整体IC产业表现，IEK指出，IC产业（含设计、制造、封装、测试）已走出第一季的谷底，产值在第二季全面回升，各次产业的产值季成长率都超过1成，其中又以IC制造产值季增逾2成最为强劲。

IEK表示，台湾整体IC制造产值第二季季增20.6%，达新台币2181亿元，去年同期则仅成长2.9%。其中，晶圆代工产业受惠于高阶制程产能吃紧，维持较佳的售价，以及智能型手机等通讯应用领域市场的订单持续挹注，第二季产值季增21.2%，年增12.0%。

此外，存储器制造产业第二季产值则季增18.5%，惟年减18.9%。IEK分析，DRAM公司在2012年第二季出货量稳定增加，加上全球DRAM产品平均销售价格（ASP）相对稳定，使得2012年第二季产值较第一季亮眼许多。