[导读]美商德仪昨(14)日发表新一代OMAP5行动应用平台,被业界视为用来对抗英伟达(Nvidia)、高通的旗舰武器,该产品采用台积电(2330)的28奈米制程,提升台积电先进制程产能利用率。台积电昨(14)日在连四根黑棒之后出
美商德仪昨(14)日发表新一代OMAP5行动应用平台,被业界视为用来对抗英伟达(Nvidia)、高通的旗舰武器,该产品采用台积电(2330)的28奈米制程,提升台积电先进制程产能利用率。
台积电昨(14)日在连四根黑棒之后出现反弹,终场上涨1.1元,收盘价72.5元。
台积电董事长张忠谋先前透露,包括0.18微米、65奈米、40奈米及28奈米制程技术客户都还在排队,尤其28奈米排的队伍最长,显示28奈米需求缺口最大。
IC设计业界指称,台积电28奈米良率表现优异,已获得百种以上的产品设计导入,台积电预期下半年28奈米将占营收个位数比重,领先全球晶圆、三星至少一季。
德仪原本就是台积电通讯客户之一,看好智慧手机、平板电脑及其它行动装置的需求,德仪昨天发表采用安谋(ARM)新一代CortexA-15处理器设计的OMAP平台,并采用最先进的28奈米生产,技术领先英伟达、高通等竞争者。
德仪这款OMAP5应用处理器,下半年送样,采用该晶片的终端产品明年下半年上市。OMAP5在处理效能和3D绘图效果较前代产品提升,但功耗却比前代产品减少。OMAP5平台也导入新一代的S3D、手势(接近感测)及互动投影等支援。
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据业内消息,台积电目前规划在日本的产能扩充,并且将生产先进制程工艺,除了现在熊本县的工厂之外,日本政府也欢迎台积电在日本其他地方进行进一步规划选址。虽然台积电目前没有做出明确的表态,但是正在研究可行性。
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早前,就有消息称台积电或将在9月份正式量产3nm工艺,预计于第三季下旬投片量将会有一个大幅度的拉升,而第四季度的投片量会达到上千的水准并且正式进入量产阶段。
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据业内信息报道,全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后,再一次将其延后一个季度,预计将于明年才能量产。
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周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。
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英伟达9月20日的“春晚”GTC没能力挽狂澜。美东时间9月26日,英伟达收盘于122.28美元。一个月前的8月26日,英伟达开启了本轮下行,从当天开盘的178.57美元一路下探,至今已跌去超三成。
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10月12日,联发科举行天玑旗舰技术媒体沟通会,分享联发科在移动GPU、多媒体、双卡双通、Wi-Fi 7、蓝牙音频、高精度定位等方面的最新成果。
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(全球TMT2022年10月18日讯)GNSS数据服务领域企业Rx Networks, Inc宣布,在第一代骁龙8移动平台和骁龙888 5G移动平台上提供TruePoint.io精确定位服务。TruePoint.io的...
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数码爆料博主@数码闲聊站爆料称联发科下一代天玑系列旗舰芯片命名确定为“天玑9200”。
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标普500指数今年迄今为止下跌22.7%,但高盛(Goldman Sachs)策略师认为估值依然太高。摩根士丹利旗下的Morgan Stanley Wealth Management称,面对高通胀环境下的利率大幅上升,股...
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据业内消息,俄罗斯芯片设计厂商Baikal Electronics最新设计完成的48核的服务器处理器S1000将由台积电代工,但可惜的是,鉴于目前美国欧盟对俄罗斯的芯片制裁政策,大概率会导致S1000芯片胎死腹中。
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今日消息,搭载高通骁龙8 Gen2旗舰处理器的三星Galaxy S23系列现身Geekbench跑分网站。单核成绩是1524,多核成绩是4597。
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骁龙8 Gen2
据外媒TECHPOWERUP报道,中国台湾一直在考虑将其芯片生产扩展到其他国家已不是什么秘密,台积电已同意在亚利桑那州建厂,同时欧盟、日本、甚至俄罗斯都在传出正与台积电洽谈建厂。
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12 月 15 日消息,英特尔 CEO 基辛格近日被曝光访问台积电,敲定 3 纳米代工产能。此外,digitimes 放出了一张来源于彭博社的数据,曝光了台积电前 10 大客户营收贡献占比。
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据悉,英伟达GeForce RTX 4090系列显卡于10月15日正式线下开售,近日业内相关的媒体对其进行了性能测试对比,结果发现无论是压力测试、跑分还是帧数相比以往的旗舰系列均得到极大提升。
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自从上个月RTX 4080 12GB版发布之后,这个型号的显卡就受到了很多网友的质疑,认为英伟达将其归为“80系”就是为了卖高价。在收到大量玩家的批评与不满后,英伟达突然宣布取消发售RTX 4080 12GB版显卡。
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虽然说台积电、联电厂房设备安全异常,并不会因为一次强台风产生多大损伤。但强台风造成的交通机场转运、供水供电影响,对于这些半导体大厂来说也可谓是不小的麻烦。
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近日,在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上,三星电子公布了其芯片制造业务的未来技术路线图,宣布在2025年开始大规模量产2nm工艺,更先进的1.4nm工艺则预计会在2027年投产,主要面向高性能计算和人工智能等应用。
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创新企业上市可在存托凭证(CDR)和首次公开发行(IPO)二选一,国际巨头登录A股方式逐渐明朗化。爆料出台积电拟登录A股,一成股权实施CDR。虽然台积电已明确否认,但台湾媒体分析仍然存在可能性。
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近日,中国半导体产业发生了一件大事,那就是联芯科技与高通合资成立合资公司,这同时是非常令人诧异的事情,这标志着又一企业聚焦低端消费类手机市场,对标的企业是联发科技和展讯科技。
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