无晶圆厂IC业者2012年业绩表现再胜IDM

根据市场研究机构IC Insights总裁Bill McClean即将发表的2013年度「McClean Report」报告数据，全球无晶圆厂半导体业者(fabless)的整体业绩表现，又一次在2012年超越了拥有自家晶圆厂的整合元件制造商( IDM )们。
McClean 在该报告正式发表之前预先透露的资料显示，全球无晶圆厂晶片业者2012年营收总和成长了6%，而同时间全球IDM厂的营收总和则减少了4%。犹记得在2012年4月，英特尔(Intel)制造部门高阶主管Mark Bohr曾表示，无晶圆厂经营模式有一天将会崩溃，因为该模式无法赶上像是英特尔开发的FinFET 电晶体等先进技术。
「由调查数据看来，无晶圆厂模式在2012年之间确实并没有动摇的迹象，而且也不太可能面临崩溃，只要三星(Samsung)、GlobalFoundries与台积电(TSMC)等晶圆代工业者持续跟上半导体技术演进。」McClean在写给EETimes美国版编辑的电子邮件中表示：「事实上，自1999年以来，无晶圆厂业者的业绩表现与IDM厂商相较，一年比一年更好；除了2010年DRAM市场大幅成长75%。此趋势于我看来十分明显。」
600)this.style.width=600;" border="0" /> 1999年至2012年无晶圆厂IC业者与IDM厂营收比较
「如果真的会发生什么，我认为IDM经营模式反而比较有崩溃危机，越来越多半导体业者走向轻晶圆厂(fab-lite)或无晶圆厂经营模式；」McClean补充指出：「在2012年，无晶圆厂IC业者的销售额总和，占据整体IC销售额的27%，该比例在2002年仅13%，显示该种经营模式并没有崩溃的迹象。」