ST新型3轴加速度计适合恶劣应用环境

意法半导体(STMicroelectronics，ST)发布新款先进高性能 MEMS 加速度计，针对最新智慧型手机等行动装置中越具挑战性的应用环境所设计。
现今的处理密集型(processing-intensive)行动应用软体及超薄的手机设计导致行动产品很容易出现散热异常及机身易折断。在OEM厂商不断地推出新产品机型的同时，动作感测的精确度、稳定性和反应性能必须有所提升，才可支援倾斜仪(Inclinometer)、手势识别、游戏、相机的人工水平仪、室内导航以及扩增实境(augmented reality)等功能。意法半导体的新 LIS2HH12 3轴加速度计适时地导入创新的机械结构与专用处理器，在超薄行动装置的恶劣散热条件下仍持续稳定地带来高性能。

LIS2HH12 采用2mm x 2mm x 1mm微型封装，为设计者满足手机印刷电路板设计规则提供了更多的灵活性，有助于实现更精巧的手机外观设计。加速度计提供±2、±4 或±8 g全量程选项和16位元数位输出，整合温度感测器、业界标准I2C与SPI介面，可支援1.71V到3.6V的宽类比电源电压，还有两个可简化系统设计的可编程中断产生器(interrupt generator)。LIS2HH12的典型零重力-温度变化率为±0.25mg/C，稳定性是上一代产品的两倍。同时，典型偏置精确度为±30mg，其弯曲抑制比(rejection versus bending)较现有解决方案高25%。

此外， LIS2HH12的电路和软体与意法半导体最近发布的LSM303C 2mm x 2mm MEMS电子罗盘模组相容，可让OEM厂商研发软硬体共用且更具经济效益的差异化产品。此外，LIS2HH12加速度计搭配意法半导体的LIS3MDL独立式磁场感测器，加上若干个离散元件，便可用于设计电子罗盘。意法半导体现已开始提供采用2mm x 2mm x 1mm LGA-12封装的LIS2HH12工程样品，预计于2014年第一季开始量产。