穿戴设备点火　MEMS微智能系统发展添动能

微机电系统(MEMS)感测器可望更加智慧化。随着物联网(IoT)及穿戴式商机萌芽，MEMS感测器身价也随之看涨；而为了让感测器中枢(Sensor Hub)同时纳进感测分析、运算处理及联网传输等功能，MEMS感测器业者无不积极布局高整合度的解决方案，为微型智慧系统(Small Smart System)技术发展挹注动能。

意法半导体(ST)大中华暨南亚区类比、MEMS及感测器事业部行销总监吴卫东表示，开发高整合度的微型智慧系统，将是各家厂商力拓穿戴式及物联网商机的重点布局方向。
意法半导体(ST)大中华暨南亚区类比、MEMS及感测器事业部行销总监吴卫东表示，在未来万物皆可互联的时代，任何小型电子产品都有智慧运算的无限可能，甚至小到连一个模组即可代表一个微型智慧系统；事实上，物联网即是微型智慧系统的延伸，换言之，当多个微型智慧系统与云端连结之后，就构成了一张物联网。

吴卫东进一步表示，在各种微型化装置中，最重要的部分除了微控制器(MCU)、微处理器(MPU)等负责运算处理的元件之外，负责搜集资料的感测器亦为关键元件；而除了MEMS感测器在物联网及穿戴式装置的风潮带领下成为厂商布局重点外，整合多种关键元件的微型智慧系统亦为各厂商力拓的解决方案。

意法半导体大中华暨南亚区类比、微机电元件与感测元件技术行销经理李炯毅表示，微型智慧系统须包含多种异质模组整合(Heterogeneous Integration)，如封装技术、矽智财(IP)/软体方案及各种异质材料，如氮化镓(GaN)等；感测器结合处理器及RF射频就是一种完善的微型智慧系统解决方案。

据了解，意法半导体已采用系统级封装(SiP)等先进微型封装技术，开发出高整合度的解决方案，其整合三轴的加速度计、蓝牙(Bluetooth)及MCU，体积仅10立方毫米，是全世界最小的微型智慧系统。

吴卫东透露，由于三轴加速度计几乎为所有穿戴式装置必备元件，且蓝牙亦为目前市场上较通为通用的低功耗近距离无线传输技术，因此意法半导体为了加速客户产品开发时程，先行选择将三轴加速度计及蓝牙晶片整合至微型智慧系统内，未来则不排除同时整合多轴感测器及其他无线通讯技术。

事实上，其他MEMS感测器厂商亦积极开发高整合度的解决方案，或寻求异业结盟的方式与MCU业者合作，对此吴卫东则认为，由于意法半导体除了MEMS感测器外，亦同步开发各种关键射频元件及MCU的解决方案，加上其身为整合元件制造商(IDM)的优势，能开发特殊自有制程将体积缩至最小，因此短期内竞争对手将难以望其项背。