就是要「封」—ST在MEMS领域的市场策略

MEMS（微机电系统）的发展到现在，大体上可以确认的是，ST（意法半导体）仍然在产业界居于领先的位置，所谓的IDM（整合元件制造）模式的确有助于在MEMS市场的竞争力优于Fabless（无晶圆IC设计）搭配Foundry（晶圆代工）的组合。而时间来到了2013年的尾声，我们看到了许多竞争对手急欲抢进这块快速成长的市场，尤其是背后的成长动能来自于智慧型手机与平板电脑时，MEMS所带来的市场商机更不容小觑。


附图 : 对ST而言，如何利用封装技术让MEMS产品变得更小，一直都是ST近年来在思考与努力的方向。（摄影：姚嘉洋）
ST之所以能立于领先地位，所凭藉的是在制程、封装与测试上全由自已一手掌握。观察这间公司的MEMS产品发展历程，也从简单的单轴加速度计、稍微困难一点的陀螺仪，到了今年，除了让各种产品变得更小与更具效能竞争力外，你也可以发现ST除了MEMS之外，连MCU（微控制器）或是无线射频元件都会被加以封装，成为MEMS旗下产品的基本规格之一。

之所以会有这种的产品策略，原因当然是来自于物联网惊人的成长潜力，以及近期讨论热度相当高的穿戴式电子应用。因应不同的实际环境与需求，ST可以采取自身的封装技术，将不同功能的半导体元件加以整合在同一封装，以极小的体积来克服这类应用，但可以确定的是，MEMS元件绝对是主角之一。

而这种作法，在今年只是起步而已。根据ST大中华暨南亚区类比、MEMS及感测器事业部行销总监吴卫东谈到，ST将于明年（2014年）第一季正式量产三轴加速度计、三轴陀螺仪与M0 MCU加以整合的产品线。同样的，在Cortex-M4 MCU方面， ST也有所动作，将M4搭配三轴加速度计，甚至再加上三轴陀螺仪，都已经纳入明年度的规划当中。

而这种所谓的COMBO的整合作法，也并非是所有的IDM业者能够驾驭，若没有一开始的半导体晶圆制造、切割再到封装测试等一连贯的流程，再辅以拥有过去所累积的封装经验，想推出一颗令市场满意的SiP（系统级封装）产品，是有相当的难度存在的。

很明显的是，不论是MCU或是我们所耳熟能详的三轴MEMS，ST所需要的学习曲线已经成为过去式，在制程与技术都已经相对成熟的情况下，大胆用更多不同的组合方式来因应市场需求，俨然成为ST接下来在MEMS市场的战略之一。当然，ST也不仅仅在动作感测领域有所著墨，像是微型投影领域，ST已经采取行动之外，在环境感测方面，从液体、气体再到光感测等，ST也开始有所布局。这有助于ST在智慧家居或是在物联网市场更具有竞争能力。像是温湿度的整合感测元件进入了量产阶段，相较于其他的MEMS供应商仍然汲汲营营于消费性电子或是行动运算市场时，ST的布局其实快了其他竞争对手不止一步的距离。

然而，ST所自豪的IDM胜利方程式所遇到的挑战，也不是只有MEMS供应商而已。先前ST对于Sensor Hub市场，所提出的论点是希望在九轴的基础下，以Cortex-M4 MCU来处理所有的讯号，如今有可编程晶片业者欲以极低功耗的解决方案，想进来分一杯羹。虽然说是全新的挑战者，不过，面对ST经营感测市场也有相当长的时间所累积的优势下，再加上ST在封装能力如此出色，短期内这些新进业者能否撼动ST的领导地位，恐怕还待观察，毕竟这些业者只是Sensor Hub的供应商而已，并无法提供MEMS元件。

归纳来看，尽管ST的IDM策略备受来自四面八方的挑战，但不可否认的是，到目前为止，ST的地位仍然屹立不摇，足见ST在产品策略方向的确符合了市场需求。但这也可以观察出，MCU或是动作感测器元件的制程与技术也已经进入了成熟化阶段，也无怪乎ST在未来会提供不同的封装组合来因应市场需求。另一方面，懂得未雨绸缪的公司才能在市场上生存，ST将触角伸向了环境感测领域，这也意味着当动作感测市场出现饱和的时候，另一波爆发性成长的市场，ST也许又会是这个市场的领导业者。