日月光蝉联2013封测龙头

国际研究暨顾问机构Gartner（顾能）针对全球半导体封装及测试代工市场（Semiconductor Assembly and Test Services，SATS）发布最终统计结果，2013年全球半导体封测代工市场产值总计达250.82亿美元，年成长率达2.3％。

Gartner研究副总裁Jim Walker表示，2013年半导体封测代工市场成长较预期缓慢，日圆兑美元贬值使日本半导体封测厂商营收较2012年大幅衰退，进而影响市场整体成长率。另一项因素，是DRAM等记忆体厂商提高内部产能的使用率，使2013年产能运用更紧密，加上自有封测厂利用率提升，进而降低委外需求，使得此部分的封测代工市场营收下滑。

据最新统计，日月光（2311）仍是封测代工厂龙头，去年营收达47.4亿美元，年成长率达10.3％，市占率亦提升到18.9％，而日月光计划持续扩大投资，希望在未来5年之内，市占率可以冲上20％以上。

第二大厂为美商艾克尔（Amkor），去年营收规模达29.56亿美元，年成长率7.1％，市占率约11.8％。第三大厂则是矽品（2325），去年营收规模23.35亿美元，年成长率6.8％，市占率则9.3％。

排名第四及第五的封测代工厂分别为新加坡星科金朋（STATS ChipPAC）及台湾力成（6239），但去年营收均较前年衰退，表现不如市场预期；其中力成去年表现不佳，主要就是受到DRAM厂提升自有封测比重影响。

Gartner表示，前三大厂持续拉开与其它150多家封测代工厂的差距，而日月光、艾克尔、矽品的营收年成长率优于产业平均值，主要是前三大厂聚焦于晶圆级封装（WLP）与覆晶封装（flip chip）等先进技术，由于这类封装的平均售价（ASP）较高，少数领先厂商的先进封装已占其整体封装近一半的营收。

Gartner表示，PC市场持续疲弱，与消费端整体需求低迷，导致厂商产能利用率偏低，使许多更成熟的封装技术供过于求。尽管成长减缓，但第二、三线的半导体封装厂商已渐转型至领先厂商前几年所采用的铜打线技术，这项成本低于金打线制程的封装技术省下的成本已回馈客户，但转型的结果却使半导体封测代工市场的营收进一步减少。（新闻来源：工商时报─记者涂志豪／台北报导）