矽品Q2营收冲新高、破200亿，毛利率上看25%

IC封测大厂矽品(2325)今(30日)召开法说，董事长林文伯(见附图)指出，以30.2元台币兑换1美元设算，预估今年Q2矽品单季营收将会落在201亿元与208亿元区间，相当于季增约11~15%，可望创下单季营收历史新高，营业毛利介于48.24亿元至52亿元(毛利率约落在24~25%区间)，营业利益预估落在31.15亿元至34.32亿元区间(营益率约15.5%至16.5%区间)。
林文伯说明，Q2需求较强的应用，包括手机4G LTE基地台的基础建设快速，带动通讯相关需求，另外，消费性电子与记忆体需求也迅速成长，电脑相关则是f持平~小幅上扬。关于Q2的ASP走向，他表示，现在产能很紧，客户不太来谈价格，所以Q2仅有小幅的滑落。
而就今年Q2各封测产线的稼动率预估来看，林文伯指出，预估打线封装稼动率将介于86~90%，凸块与覆晶封装稼动率则估为94~98%，测试产线的稼动率估约90~94%。相较于矽品Q1打线封装稼动率为76%、覆晶与凸块制程稼动率为90%、测试机台稼动率为86%，今年Q2各产线的稼动率全面走扬。

就现有产能来看，截至今年Q1季底，矽品拥有7544台打线机台，较去年Q4季底的7759台下降；测试机台数则为431台，则较前季的417台增加。而就先进封装产能来看，矽品的8寸凸块月产能为5.9万片、较前季的5.4万片增加，12寸凸块月产能为8.9万片，同样较前季的7.7万片增加；球栅阵列覆晶封装(FC-BGA)月产能为2600万颗、较前季的2400万颗增加，FC-CSP月产能则为5000万颗，亦较前季的4900万颗增加。
关于Q2的扩产规划，8寸凸块月产能将增至6万片，12寸凸块月产能将增至9.5万片；球栅阵列覆晶封装(FC-BGA)月产能将增至2700万颗、FC-CSP月产能则将增至6000万颗。
就矽品今年Q1的封装业务别来看，导线架封装占比为20%(持平前季)、基板封装占比为29%(前季为30%)、凸块与覆晶封装合计占39%(前季为38%)，测试业务则占12%(持平前季)。
就产品应用别区分，通讯晶片占矽品Q1营收比重为63%(前季为60%)，消费性晶片占比19%(前季为22%)，电脑运算占比为14%(持平前季)，记忆体占比为4%(持平前季)。
矽品今年Q1财报，Q1营收为180.6亿元，季减4.2%、年增30.7%，微幅优于释出财测高标的180亿元水准，毛利率、营益率各为22.1%、13.2%，均较去年Q4的22.9%、14%略为下滑，Q1税后净利则为20.91亿元、季减7.5%，单季EPS为0.67元。
关于Q1毛利率的持稳，矽品说明，第一是汇率有利，对矽品Q1毛利率影响0.4个百分点，第二是材料成本控管佳，对矽品Q1毛利率贡献0.7个百分点，第三则是降价幅度优于预期所致。
另外，矽品Q1的折旧费用为28.16亿元，资本支出则为30.1亿元。