搭台股顺风车，矽品续创波段新高

矽品(2325)首季财报优于预期，每股税后盈余达0.67元，且本季展望依旧乐观，合并营收可望再创历史新高，今日股价顺利抢搭台股起涨顺风车，续创波段新高，截至9点40分止，涨幅达3%以上。
矽品董事长林文伯于法说会上表示，今年半导体景气展望乐观，尽管部分市场饱和，手机与平板成长将不若去年强势，但仍可维持双位数成长，且微软停止支持Windows XP后，也将带动换机需求，预期今年全球半导体市场年成长率，将超过去年的5%。

再者，随中国4G建置积极展开，4G智能型手机将在下半年出现换机潮，高阶封装的需求会很殷切。

观察矽品本季营运，由客户释单情况来看，高阶封测需求强劲且产能吃紧，整季营收估可达201~208亿元，季增11~15%，毛利率估达23~25%，每股税后盈余估在0.87至0.96元之间。

矽品第2季财测超乎市场预期，也让外资出具最新报告上调公司目标价，外资巴克莱指出，矽品本季预估每股税后盈余落在0.87~0.96元，明显超越市场估计的0.66~0.67元。因此，维持优于大盘评等，目标价由47元上调至55元。

针对本季各产线稼动率，林文伯指出，预估第二季打线封装产能利用率86～90％，覆晶封装（FC）和凸块晶圆稼动率在94～98％，测试稼动率在90～94％。

此外，林文伯表示，矽品2011年投入2.5D封装的CoWoS技术，已经有一位客户完成28纳米认证，目前与客户积极合作开发20纳米制程，预计可望在第4季量产。