兴森科技增资参股华进半导体封装公司

证券时报网（www.stcn.com）04月28日讯 4月28日晚间，兴森科技（002436）公告，公司于4月28日与华进半导体封装先导技术研发中心有限公司全体股东中国科学院微电子研究所、长电科技、通富微电、华天科技、深南电路有限公司、晶方科技、安捷利电子科技（苏州）有限公司及江苏中科物联网科技创业投资有限公司签署了《关于对“华进半导体封装先导技术研发中心有限公司”的增资协议》，公司拟以自有资金，以货币形式出资2,000万元，持股1,600万股，占比9.94%。

上述投资前，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司注册资本10000万元，经营范围为，集成电路封装与系统集成的技术研发；半导体集成电路和系统集成产品的技术转让，技术服务；技术转让、技术服务；利用自有资产对外投资；培训服务（不含发证、不含国家统一认可的职业证书类培训）；自营各类商品和技术的进出口业务。

兴森科技表示，成为华进半导体公司主要股东之一标志着公司的封装载板技术方面的积累已经使得我司被业内认可为该领域的国内领军企业之一。投资华进半导体公司可以使公司深入了解下游半导体封装行业的发展方向，包括设计、工艺、装备和材料等全产业链的技术更新，从而有助于我司对于半导体封装行业最新技术的把握。

公司封装载板的直接客户为下游封装测试公司以及垂直一体化的半导体公司；华进半导体公司的主要股东是国内领先的封装测试企业长电科技，华天科技，和通富微电等，通过投资进入华进半导体公司能够提供一个公司与国内领先的封装测试企业之间良好的互动平台，通过技术研发和市场拓展等方面的合作，大幅加快公司封装载板业务规模化的进程，符合公司战略发展的要求。

（证券时报网快讯中心）