矽品Q1营收季减4.15％，达市场预期高标

IC封测大厂矽品(2325)自结3月合并营收为64.62亿元，月增16%，年增30.11%。法人表示，在先进封装制程强劲需求带动下，3月业绩大幅增温，并带动该季合并营收达180.6亿元，季减幅度仅4.15%，达到市场预期季减4%到8%高标区。

矽品3月合并营收64.62亿元，比去年同期49.66亿元，增加30.11%；累计今年1~3月合并营收180.6亿元，较去年同期138.19亿元，年增30.69%。

法人表示，随行动通讯应用需求回升、先进封装需求持续畅旺，推升3月合并营收较去年同期大幅成长逾3成，并带动今年首季合并营收达180.6亿元，季减幅度仅4.15%，达到市场预期季减4%到8%高标区。

展望第2季，法人指出，受惠于平价智慧型手机市况持续增温，行动通讯产品需求稳健成长，后段封测厂本季高阶封测出货表现看旺，将推升营运逐步向上攀升。

矽品先前公告增加资本预算新台币51亿元，今年资本预算总额调整到147亿元，增幅逾53%，呼应矽品董事长林文伯对景气的乐观预期。针对新增的51元资本支出预算分配，矽品表示，规画40亿元将投资台湾产能，11亿将投资中国大陆产能。