华天科技：高成长的半导体封装龙头

事件描述：
华天科技3月24日晚间发布年度业绩报告称，2013年归属于母公司所有者的净利润为1.99亿元，较上年同期增64.55%；营业收入为24.47亿元，较上年同期增50.76%；基本每股收益为0.3065元，较上年同期增64.52%。
事件评论：
公司在2013年实现了营收和净利润的同比高增长，粉笔同比增长51%与65%。公司业绩大幅提升，一方面来自于半导体行业景气度提升，公司作为封装龙头企业，持续受益；另外一方面则在于公司昆山子公司在2013年实现了并表，其先进封装产品逐步扭亏为盈，贡献业绩。公司全年销售集成电路封装产品83.38亿只，同比增长20%，可以发现，公司在技术不断升级的前提下，单件产品的价值在不断提升。
从毛利率的表现看，13Q4毛利率为20.87%，较前几季度有所降低，主要原因在于昆山子公司在2013年9月份开始并表，子公司先进封装由于是采用进料加工的商业模式，使得整体毛利率降低。费用方面，Q4管理费用的大幅提升也是在于昆山公司的并表，且公司奖金在年底集中发放所致，预计14年公司费用将回归正常。
我们认为公司是国内不多得的优秀半导体封装企业，未来发展将极大的受益于昆山子公司的先进封装技术平台。公司在晶圆级封装领域起步较早，TSV技术正逐步走向成熟。母公司通过增资扩股以及派驻管理人员等方式，提升了先进封装的盈利能力，在满产的基础上，公司也实现了客户方面的突破，从而有望进一步提升公司的盈利能力。今年另外一大看点则将是晶圆级光学产品销量的不断提升。
公司未来的发展路径十分明确，在昆山子公司高端封装平台的搭建基础上，公司持续深耕消费电子产业，扩大其封装器件在主要大客户中的市场份额，同时结合自己的技术平台及成本优势，外延扩张到MEMS、LED等新兴领域。在半导体行业趋势良好的情况下，公司未来具有优良的成长性。因此，我们维持对公司的“推荐”评级，2014-2016年EPS为0.41、0.58、0.68元，对应PE为24.6、17.4、14.9倍。