日月光 今年业绩季季高

全球封测龙头厂日月光今年除了大啖苹果订单之外，受惠于智慧手机晶片双雄高通、联发科积极在中高阶市场展开激烈新晶片大战，让握有双方中高阶封测订单的日月光，可望在今年交出一季比一季好的成绩单。

日月光在中高阶封测卡位成功，加计SiP业务受惠于物联网需求带动，以今年客户端需求来看，第一季将是日月光的业绩谷底，法人预估，日月光首季合并营收约500亿至510亿元，第二季至少550亿元，到了下半年，单季至少是620亿元起跳。

高通、联发科今年在1月的CES、2月的MWC两个大展上毫不客气地向对方宣战，双方皆宣布多款新晶片，但产品差异化正在缩小，在包括八核心、64位元、4G等规格全面对战。

联发科去年还被唱衰今年在4G晶片一定败北，但在第一季联发科即快速推出多款4G晶片，力拚扭转情势。继最新推出的4G数据晶片MT6590之后，八核心的4G系统单晶片MT6595正已进入送样阶段，并推出64位元的四核心晶片MT6732，以及八核心晶片MT6752，联发科今年相当积极在第一季即展开中高阶晶片快攻战。

至于全球手机晶片龙头厂高通，目前在高阶市场具有优势，近期仍持续推新产品，而且为了挺进中国手机市场，也快速在中阶市场展开新晶片布局，甚至另业界都跌破眼镜推出八核心MSM8939。

日月光公告2月份合并营收达162.43亿元，月减12.6％、较去年同期则成长12.5％，累计前2月合并营收为348.32亿元，年增幅度为12.2％，其中封测材料营收为219.02亿元；法人预估，3月营收回升，日月光第一季封测材料营收、较前季下滑12％～15％的财测目标可轻松达阵，甚至优于预期，今年第一季合并营收将可突破500亿元关卡。