力成转型成效现　喜迎逻辑IC订单

记忆体IC封测厂力成近2年加速转型，持续拉升逻辑IC、NAND Flash、利基型DRAM等产品线比重。在矢志转型的目标下，力成逻辑IC产品线的比重已经提升至近3成水准，除了旗下超丰稳定贡献力成获利之外，自身高阶逻辑产品线也已经囊括数家重点客户，逻辑产品渐入佳境。

历时数年布局，力成在逻辑IC方面的表现渐入佳境，现阶段铜柱凸块(Copper Pillar Bump)主流制程，以及TSV先进封装产能等均准备就绪，主攻应用处理器(AP)、网通晶片等逻辑IC产品，另也可以承接微机电(MEMS)、影像感测器(CIS)等利基产品线。

力成积极拓展逻辑IC相关业务，现阶段已经掌握到多家重量级客户。据悉，力成从2013年降价抢市的策略奏效，成功从竞争对手手中夺得联发科中低阶应用处理器订单，初期虽以传统的导线架封装为主，不过后续可望逐步接获联发科在中低阶AP订单，从而提供Bumping、FC等主流封装制程的服务。

而在海外市场上，力成亦拿下网通晶片大厂博通(Broadcom)订单，而大陆厂商锐迪科(RDA)也名列力成逻辑IC客户名单中；力成目前持续布局大陆及美日市场，期能抢下更多逻辑IC部分订单。

力成透过旗下转投资公司聚成科技布建12吋凸块、晶圆级封装和先进TSV封装产线，聚成现有铜柱凸块产能约为每月1.6万片，预估随着产品、客户的组合更形完整，规划第3季前凸块产能将拉高至2.4万片，而全年的凸块产能有机会倍增至单月3.2万片的水准。

力成预估，由于掌握到关键大客户，在订单持续涌入下，从3月开始Bumping稼动率可以提升至8成以上。

而专攻消费性电子应用的超丰电子在全数转进铜打线制程后，近来接单表现出色，不仅营收稳步增温，毛利率方面更是持稳在24~25%左右。

市场预估，随着MCU、电源管理IC等客户的业绩逐渐攀升，超丰2014年营收成长无虞，而获利更有机会较2012、2013年大幅上扬，也持续为力成提供营运支撑力道。

除逻辑IC之外，力成蔡笃恭先前指出，力成在记忆体专门领域将放手一搏，与Tessera的官司画下句点后，可以开始承接台记忆体厂用DDR2、DDR3的wBGA封装订单。

另一方面，力成目前单月SSD订单可以看到单月10万颗规模，在承接OCZ位于中坜厂月产能达30万颗的SSD厂房后，透过日本客户的转介，新订单将于上半年涌入，最快至5、6月集团SSD总产量可以倍增至15万~20万颗规模。

整体NAND Flash方面，力成预估单晶片(Single Chip)的月产能约1.6亿颗，于2014年要逐步扩充到1.8亿颗。

360°：聚成科技
聚成科技成立于2010年5月，为力成科技百分之百持股之子公司，位于新竹科学园区，提供晶圆级封装、IC封装及先进3D IC模组封装测试开发与服务，并可提供从晶圆后段至封测的Turnkey解决方案。

聚成目前是力成主要逻辑IC开发基地。高阶逻辑产品线已囊括数家重点客户，目前服务产品范畴包含应用处理器(AP)、MEMS麦克风及感测器等利基应用。