日月光估Q1封测营收减12-15%，全年看逐季成长

日月光(2311)今举行法人说明会，财务长董宏思(见附图)指出，日月光估Q1封测材料营收季减12-15%，EMS营收则将因为季节性因素影响而下滑30%，合并营业毛利率预估将介于17-18%，全年设备资本支出约7亿美元。尽管Q1营收展望较为逊色，惟董宏思强调，日月光今年整体营运仍可望成长，且营收在Q1落底之后，仍看好今年营收将交出「逐季成长」的格局。

日月光去年Q4封测材料营收为379亿元，持平前季，税后盈余58.15亿元，季增31%，单季EPS为0.73元；2013全年，日月光封测材料营收为1433.22亿元，年增10%，税后盈余为162.96亿元，年增25%，全年EPS为2.11元。

回顾2013年Q4营运，日月光财务长董宏思指出，不仅封测材料营收呈现持平去年Q3的水位、日月光原先预估EMS(电子组装代工)营收季增幅度为25%以上，实际上包括Wi-Fi、Sensor、SiP成长均超乎预期，尤其日月光去年Q3季底开始取得SiP订单、在Q4期间提供整季的贡献，造就日月光去年Q4期间EMS营收的季增幅度达45%，虽EMS快速拉高的营收对于毛利率产生稀释效应，整体去年Q4营收、获利仍同步增长。

就日月光去年Q4封测材料营收的应用比重来看，通讯产品占比为57%、个人电脑占比为10%、汽车与消费性电子产品占比为33%；而以去年Q4封装业务别来看，先进封装(覆晶与凸块)占比为33%(Q3为28%)，打线封装(wirebonding)占比57%(Q3为61%)，分离式元件占比则为10%(Q3为11%)。

截至去年Q4季底为止，日月光的打线机台数量为15692台(增加6台淘汰79台，其中12268台为铜打线机台)，测试机台数为3117台(Q4期间增加98台，减少128台)；单季打线封装与测试的Q4稼动率均为8成。

就日月光今年度资本支出规划来看，董宏思指出，日月光规划将投入约7亿美元的资本支出，其中约4-4.5亿美元投入封装产能的建置，1-1.5亿美元则用于投入测试产能的建置，其余则用于扩充EMS与材料产能。董宏思强调，因日月光仍正面看待今年总体业绩维持成长，随着营收与订单的情况变化，资本支出仍有可能进行微调。

根据日月光释出的财测，今年Q1封测材料营收季减12-15%，EMS营收则将因为季节性因素影响而下滑30%，合并营业毛利率预估将介于17-18%。

针对Q1封测材料营收季减可能深达15%的状况，董宏思说明，日月光高雄K7厂因废水排放事件、遭处以镍晶圆凸块制程停工的处分，对日月光单季封测材料营收负面冲击为4-5%，而部分客户产品的生命周期转换也有4-5%的负面影响，再加上4-5%的季节性需求变化。

虽然Q1财测相对弱势，惟董宏思强调，日月光看好Q2起营收就会出现明显反弹，全年看好可交出「相当幅度的成长」；同时消费性与通讯产品主要出货时间均集中在下半年，董宏思认为日月光今年Q1营收落底之后，可望延续去年度的成长动能，交出「逐季成长」的格局。