低成本解决方案 领航台湾IC封装新局

2013年第三季，台湾IC封测业遭遇到下游客户提前库存整理，且第二季成长率达13.4%，基期已垫高，整体IC封测产业仅成长3.4%，产值为1,082亿新台币。


附图 : 新型态封装技术在未来3年内将不断发酵，并往低成本解决方案迈进。
工研院IEK产业分析师陈玲君指出，电视市场和高阶智慧型手机销售动能较差，但日月光、矽品、精材等厂商营收成长率仍亮眼，主要受惠于打入苹果iPhone新机封测供应链，和中国大陆低价智慧手持装置出货持续成长。

2013年第四季整体而言，PC需求疲弱及部分智慧型手机销售不佳，第四季的半导体市场将出现季节性修正，也使得封测厂弥漫保守气氛。整体景气走势，有赖于Apple加持，新机销售状况若好，封测业应会有急单；若不理想，则库存修正幅度将大于预期。目前估计2013年第四季台湾IC封测产值达新台币1060亿元，较2013年第三季微幅衰退2.0%。

2013全年来说，智慧型手机和平板电脑仍是全年台湾IC封测业主要成长动能， 3G/4G LTE手机基频晶片、ARM应用处理器、CMOS影像感测器、以及苹果和非苹阵营指纹辨识、Wifi Module等SiP封测需求表现亮眼。预估2013全年台湾IC封测业产值达新台币4,110 亿，较2012年成长4.4%。

此外，IC封测产业在受到中低价智慧手持装置奋起，以及穿戴式装置的影响下，新型态封装技术在未来3年内将不断发酵，并往低成本解决方案迈进，包括Fan out WLP、Multi raw QFN、Embedded dies、SiP等，何种技术方案将胜出，值得关注与期待。