李金恭：抢搭中国半导体成长商机 Q1苏州厂区建新厂房

晶圆测试京元电(2449-TW)董事长李金恭今(26)日表示，为了迎接中国大陆半导体市场成长商机，因此第 1 季将在中国大陆苏州建设新厂区，初步规划先将结构体兴建起来，之后再看客户需求决定所布建的产能规模；而京元电赴陆扩厂，也代表中国大陆半导体业崛起，台系半导体后段代工，势必也要加快脚步至对岸建产能，迎接接下来中国半导体业成长的新商机。

李金恭指出，明年资本支出金额约40亿元，与今年差不多，看好中国大陆市场需求，因此决定在第 1 季在既有的苏州厂区旁扩建新的厂房，初步规划先将结构体兴建起来，再看客户的计划。


李金恭认为，中国大陆半导体业崛起速度很快，因此也势必要去对岸抢商机，不能缺席这波成长大商机。

另外，京元电中国大陆子公司京隆与震坤合计营运已是获利，其中京隆以测试为主，震坤以封装为主，其中京隆年初已开始获利，震坤营运则相对有压力，整体合计单月营收是3200万人民币。