结盟英飞凌 日月光强攻车电

全球半导体封测龙头日月光（2311）于昨（7）日公布10月营收207.63亿元，月增1.83%，续创新高。另外，日月光也宣布与英飞凌合作，跨入汽车电子产品领域，将把铜打线封装制造技术，运用在汽车微电子控制元件的方型扁平式封装（QFP）产品。

车用产品因安全考量，对于质量与可靠度要求格外严格，要打入相关供应链往往得耗费许多年的时间，但一旦成功，也形同有稳定的订单来源与合作关系。

据了解，日月光持续深耕布局车用领域，但先前部分客户多是倾向采用金打线制程产品，在技术取得认可之后，如今才得以在指标性客户方面，扩及铜打线制程产品。日月光昨天股价涨0.15元，收28.7元。

在黄金价格上涨时，铜打线制程因成本考量，在封装制造上相对具竞争力，而且具良好的导热与导电性能。

日月光表示，从2008年推动铜打线以来，至今出货量已超过25亿颗铜打线封装产品。

日月光的营收中，铜打线制程比重约六成多，往后再大幅成长的空间有限，不过打入车用市场，对其营收实质挹注与技术认可，都是正面消息。

另外，以日月光第3季半导体封测业务的产品结构来看，除了过半营收比重为通讯产品，汽车与消费性电子产品也占34%，另外在电子制造代工服务方面，汽车电子也占其中7%营收。

日月光集团运营长吴田玉认为，此次合作协议促使日月光技术蓝图跨入另一里程碑，在汽车市场采用铜打线芯片，需要高标准的质量保证，与英飞凌的合作，将让日月光有机会学习世界级半导体汽车制造技术。

日月光先前在法说会上评估，第4季IC封测与材料营收，预期将持平或减少3%，至于电子制造代工服务，营收成长可能超过25%。