晶片概述

晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。

晶片为LED的主要原材料,LED主要依靠晶片来发光.

主要有砷(AS) 铝(AL) 镓(Ga) 铟(IN) 磷(P) 氮(N)锶(Sr)这几种元素中的若干种组成.

1.按发光亮度分:A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等.B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等C.超高亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等D.不可见光(红外线):IR﹑SIR﹑VIR﹑HIRE. 红外线接收管 :PTF.光电管 : PD2.按组成元素分:A. 二元晶片(磷﹑镓):H﹑G等B.三元晶片(磷﹑镓﹑砷):SR﹑HR﹑UR等C.四元晶片(磷﹑铝﹑镓﹑铟):SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑UY﹑UYS﹑UE﹑HE、UG等.

晶片外观晶片形状为正方形或长方形,上表面有单电极或双电极,红光与黄光晶片多数为单电极晶片,且上表面有正或负极.蓝/绿晶片多数为双电极,且一般圆形电极为正极.具体电极情况请参照晶片规格书.

1.晶片厂商名称: A.光磊(ED) B.国联(FPD) C.鼎元(TK) D.华上(AOC)E.汉光(HL) F.AXT G.广稼2.晶片在生产使用过程中需注意静电防护.

1.评估流程:来料检验==>安排试产==>固晶实验==>焊线实验==>老化实验==>不良分析==>OK/NG2.检验项目包括：2.1、来料资料有无规格书(没有规格书不建议盲目的去实验);2.2、来料的芯片参数(亮度、电压、波长等)是否符合规格要求，外观(电极位置)是否与规格书上相同;2.3、尺寸测量：需要采用精确的高倍显微镜进行测量，实际尺寸是否符合要求;包括芯片的长、宽、高、电极大小等2.4、电性检测：VF、IV、WL、IR、极性等实际测试是否符合要求。此项有很多厂商没有条件测试，建议在试做过程中去做成成品测试(但极性最好先进行确认);3、试产外观检查OK后就开始进行排单实验其他性能是否适合批量投产，排单时准备好相关资料与试产资料4、固晶评估项目：a.PR识别的能力b.气压压力c.顶针高度d.吸嘴大小e.焊头压力f.芯片膜的粘性g.产能如何等，h.推力(推后现象)若有问题均要有记录。焊线评估项目：a.焊线压力b.功率c.时间d.焊线热板温度e.PR识别能力f.弧高g.金球大小h.产能i.拉力大小(断点位置)若有问题均要有记录。老化实验a.电性测试(包括ESD);b.按信赖性实验标准取材料准备分别做以下实验：实验前产品需要编号测试VF/IR/IV/WL性能，产品要与数据对应)，实验一：常温点亮保存(条件Ta=25±5℃,RH=55±20%RH，20mA通电1000hrs)实验二：高温高湿点亮(条件Ta=85+5、-3℃,RH=85%+5、-10%，20mA通电1000hrs)实验三：冷热冲击[条件Ta=85℃(30分钟)～Ta=25℃(30分钟)～Ta=-40℃(30分钟)～Ta=85℃(30分钟)]其他实验可以根据自己的需要进行选择;实验过程中每100/168小时测试一次;所有不良品均要分析。