台积电看涨 封测双雄吃补丸

台积电(2330)董事长张忠谋看好明年景气复苏成长，资本支出维持于95~100亿美元的高水准，让下游封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)明年营运吃下定心丸。日月光日前才完成海外可转债及国内的现增资案，共募集到超过150亿元银弹，可供公司于明年大举抢攻封测市场大饼。

张忠谋在昨日的法说会上表示，他对明年全球景气及台积电营运都相当乐观。预估台湾今年经济成长率为2.5%，明年估计微增至2.8%。美国经济、房市持续回温，欧洲也显著改善，亚洲地区以日本表最佳，中国大陆也可顺利软着陆，预期明年全球景气将会比今年好，台积电明年资本支出上看100亿美元。

封测双雄日月光、矽品第三季法人说明会同步订于10月30日举行，互别苗头较劲味道浓。日月光藉由指纹辨识模组封测技术领先同业，成功打入苹果供应链，9月合并营收一举冲上200亿大关，来到203.9亿元，月增率78.3%，再刷新历史新高，营运基本面洋溢接单满载气氛，垫高这波股价走势比矽品强劲许多的主因所在。

法人指向，日月光藉由指纹辨识模组封测技术领先同业，成功打入苹果供应链，加上代工 (EMS)业务及WiFi通讯模组释出订单力道仍强，欧美IDM(整合元件)大厂委托代工订单，拜欧美景气之赐，维持于热度不坠优势，是日月光9月合并营收再攀高，同时也促成第四季营运深受法人看俏的关键。

矽品则受PC端释出的订单递减，而导致9月合并营收64.5亿元，较上月微幅衰退0.9%，但第三季合并营收190.9亿元，季成长8.46%，仍优于法人圈预期5%~7%的季增率。法人认为，矽品第四季包括联发科、高通等，来自中低阶智慧型手机和平板电脑晶片释出后段封测代工订单仍旧看俏，但NB及PC的拉货恐出现较大幅度的衰退，对矽品较为不利，月底的法说，林文伯如何看待第四季及明年营运备受关注。