矽品：行动通讯续旺Q3乐观，毛利率拼守20%

封测大厂矽品(2325)今(31日)召开法说，矽品董事长林文伯(见附图)指出，Q2受惠于营收因行动通讯需求而攀高，以及铜打线比重大升，单季毛利率攀至20.9%，矽品见到这样20出头的毛利率「足足等了3年」。而展望Q3，他表示，随着行动通讯需求续强，稼动率维持稳健，以及彰化新厂扩产效益显现，因此对Q3看法乐观。关于Q3毛利率，他则希望可以「就此维持住20%」。
法人估，矽品Q3营收可望季增5~7%，优于日月光(2311)的季增1~5%。
林文伯说明，今年Q3矽品打线稼动率约90-94%(虽相较于Q2略往下但产能增加)、覆晶稼动率约78-82%、测试稼动率约86-90%。若以产值Q3季增幅度预估，在彰化新厂加入贡献后，打线约能成长6%、覆晶约成长17%、测试则会成长4%。

今年Q2期间，矽品产能方面，打线机台数为7893台，8寸凸块产能为每月5.5万片(Q1为4.1万片)、12寸凸块为每月7万片(持平Q1)，FCBGA(球闸阵列覆晶封装)产能为每月2800万颗(持平Q1)，FCCSP(晶片级覆晶封装)产能为每月3400万颗(Q1为2500万颗)，测试机台数为409台。林文伯表示，矽品在打线机台的策略，就是逐步把中低阶机台转换成高阶，目前约还有1800台的中低阶会于未来2年内转成高阶。
在Q3各部分扩产进度方面，他估，矽品打线机台数将增至8213台，8寸凸块产能为每月6.1万片、12寸凸块会增至每月8.2万片，FCBGA则是持平Q2，至于FCCSP则会增至每月5100万颗，测试机台数则会增至414台。
矽品今年Q2营收为176.02亿元，季增27.4%、年增6.39%，毛利率20.9%、营益率10.8%，均较今年Q1的14.6%、4.6%上扬；而因摆脱Q1认列大笔业外损失(主要是与美商Tessera侵权和解金)的影响，矽品Q2也顺利转盈，单季税后净利为17.4亿元，为2010年Q1以来的单季新高。EPS为0.56元，总计矽品今年上半年EPS为0.47元。
而今年Q2矽品营业费用约为17.8亿元，当中有包括将库藏股转让给员工的1.9亿元，Q2单季的折旧金额则为25.41亿元。而Q3的折旧金额，预估会略为提升至27亿元，全年折旧则估在107亿元的水准。
至于矽品今年资本支出，他则表示，仍如先前所说，维持在149亿元的水准。
今年Q2，通讯应用占矽品营收比重达65%，消费电子占18%，PC/NB占13%，记忆体则占4%。相较于Q1通讯比重的55%，Q2通讯呈现大幅上扬，惟其他产品线Q2营收占比都呈现滑落。
若以矽品Q2产品比重来看，载板封装占38%、导线架封装占23%、Bumping和Flip Chip合占28%、测试则占11%。
值得注意的是，今年Q2矽品的铜银打线比重已提高至占打线营收比重70.6%，较Q1的64.4%大幅走高。林文伯进一步指出，其中，铜打线比重从去年的29.7%大幅增加到41.3%，而由于铜打线单价较低，因此产量也大幅增加，并让营业成本中的材料成本，从去年Q2的占41.5%降至今年Q2的37%，而矽品金打线的营收比重也从去年Q2的10.8%大幅缩减至今年Q2的4.9%。他也打趣说，这是金价之所以大跌的主要原因。