高阶产能吃紧 封测厂急扩产

【杨喻斐╱台北报导】高阶封测需求持续紧俏，日月光（2311）、矽品（2325）积极扩充相关封测产能，颀邦（6147）、京元电（2449）等也大喊测试产能很缺，第2季赶忙追加高阶测试机台。业者预估，高阶封测供需吃紧情况恐要等到今年底才会见到改善。


高阶封测设备成本高
测试产能大缺，京元电除透过采购扩充测试产能之外，深耕长达20年之久的自制设备E320也在近年来发酵，已成陆续获得联发科（2454）、豪威（OmniVision）等采用，目前机台数量已超过600台，预估今年底前有机会达到800~1000台的水准，将占整体测试机台比重达30~40%，营收贡献也可提升至20~25%。
在高解析度与大萤幕的驱动带动下，LCD驱动IC所需测试时间加倍，这也让颀邦、南茂、久元（6261）不约而同增加测试设备。
颀邦预估新增55台测试设备将于本季底前全数到位，南茂今年资本支出中20%也将用于增加测试设备，而久元预估今年陆续将增加15台。
随着高阶封测设备成本愈来愈高，动辄上亿或数千万元的曝光机、测试机台，都增加该产业的进入门槛。矽品董事长林文伯说，月产能1万片12寸凸块生产线就必须耗资10亿元，现在可以持续投资高阶封测设备的半导体封测厂厂商已不多。

矽品彰化厂扩充产能
矽品将彰化厂做为未来2年的主要作战基地，该厂覆晶封装目前月产能为1500万颗，最大规模可扩充到4000万颗的规模，凸块的部分目前月产能为3万片，未来也将逐步增加至7万片。
另外，政府日前全面冻结菲劳引进，让积极找人扩产的日月光、矽品颇感头痛，由于菲律宾外劳母语为英文，在沟通及学习上相较其他国家来得更快，因此菲劳占日月光与矽品外劳人数高达8成。