《半导体》旺季延长，矽品Q2营收新高、Q3更旺

封测大厂矽品精密（2325）董事长林文伯再开铁嘴，他昨（14）日表示，半导体产业下半年优于上半年，第3季更旺，第4季亦不看淡，高阶封测产能下半年供不应求，智能型手机、平板计算机、新款游戏机将是下半年3大成长动能。
矽品昨日举行股东常会。该公司5月合并营收达59.78亿元，创下43个月来新高。

林文伯表示，5月营收的表现「早在预期之中」，目前高阶封测产能依然供不应求，打线机台利用率满载，覆晶封装及测试利用率也位居高档。因此，6月营收可望续增，月营收重返60亿元以上将是「指日可待」。

法人表示，原本市场普遍预估矽品第2季营收将较上季成长19～25％，但若6月突破60亿元大关，代表本季营收将达176～178亿元间，不仅创下历史新高，也等于季增率上修到27～29％，明显优于先前预估。不过，矽品并不对法人预估数字有所评论。

林文伯指出，由于智能型手机及平板计算机需求强劲，尤其是大陆市场需求特别好，虽然部份IC设计厂5月营收较4月低，但第2季前2个月营收已较去年同期大幅成长，目前看来，半导体产业下半年将会优于上半年，第3季旺季更旺，第4季虽然能见度还不算高，但由客户给的订单预估来看，第4季并不会太差。

林文伯还说明，台积电28纳米新产能不断开出，且大多是应用在行动装置上，另外，新一代游戏机也持续推出，加上苹果开始进行新产品的备料，所以市场景气向上趋势没有改变。

整体来看，智能型手机、平板计算机、新游戏机等3大产品线，将是推升下半年景气续强的主要动能。

矽品日前上调今年资本支出至149亿元，林文伯表示，矽品去年到今年的大动作投资，随著客户认证陆续结束，新产能将在6月及7月之后开始量产，并对营收产生明显贡献，且矽品今年底的总产能，可望较去年底增加20～25％，将是矽品下半年维持业绩成长的驱动力。

另外，矽品计画在中科设立新厂，但目前还没获得土地，林文伯说，若年底前不能取得在中科建厂用地，不排除只好到大陆扩建苏州厂，但仍然希望可以尽快取得建厂用地并启动建厂计画。 (新闻来源：工商时报─记者涂志豪／台中报导)