《头家看景气》林文伯：下半年半导体还会更好

IC封测大厂矽品(2325)董事长林文伯表示，因平板电脑、智慧型手机持续火热，再加上重量级游戏主机上市，将成为半导体产业的主要出货支撑；他指出，因28奈米和高阶晶片的需求将持续增长，高阶IC封装产能依旧紧俏，今年半导体产业从4、5月起营收已开始冲刺，下半年更将优于上半年。

林文伯指出，平板电脑、智慧型手机持续带动半导体产业需求，尽管有些台系IC设计公司5月逊于4月，不过观察联发科(2454)、瑞昱(2379)的5月营收年变化幅度依旧成长、4月与5月营收合计也较去年同期大成长，已可看出半导体景气持续增温，下半年还会更好。

林文伯说明，上半年半导体产业终端应用以「非苹」阵营的量较佳，尤其中国需求更旺，4-6月间中国客户持续成长，下半年则是Apple等大型品牌商接力演出，随着新游戏主机上市、Apple备料开始，事实上半导体总体需求并未往下走，只是上行的坡度没有像之前那么陡。

林文伯强调，从台积电(2330)的28奈米晶圆出货看来，半导体需求持续上行，现在产业需求高峰因导入了中国的因素，购物与消费习惯的模式更动和之前已经变得有点不一样；市场上虽有2种说法指出「Q3休息、Q4冲锋」，或者「Q3拉高、Q4调整」，无论是哪一种走势，林文伯认为下半年产业景气都将优于上半年没有问题。

针对PC产业看法，林文伯则认为，目前看来还是没有起色，PC市况主要卡在消费者接受度还不够好，接下来仍有待观察。