台湾半导体业 Q2跃进 整体产值季增12.2% 以IC封测最强

备受看好
【杨喻斐╱台北报导】工研院ITIS计划看好台湾半导体产业第2季成长力道，预估将达到4554亿元，季增率12.2%，其中又以IC（Integrated Circuit，积体电路）封测的反弹幅度最为强劲，预估产值将达到15.5%的季增率，在IC设计族群则以通讯、触控、面板驱动IC业者最具业绩题材，IC制造部分不论是晶圆代工或者是记忆体也将搭上行动通讯热潮。

回顾台湾半导体产业第1季的表现，工研院系统IC暨制程研究部经理杨瑞临表示，拜行动通讯市场的强劲需求之赐，IC制造业第1季呈现淡季不淡最佳，产值较上季逆势上升3%，达到2125亿元，而IC设计以及IC封测产业产值则分别较上季减少5.9%、8.3%，受到传统淡季以及客户调节库存影响。


我半导体产业 Q2产值预估
封测厂营运有信心
展望第2季，工研院预估，台湾半导体产业将较上季成长12.2%，达到4554亿元，其中又以IC封测产业回升速度最快，预估将可季增15.5%，达到1065亿元。
工研院分析师陈玲君表示，让封测厂营运添信心有3大关键，首先是上游晶圆代工第2季营收可望强劲反弹，支撑封测厂接单；再者国际手机大厂和中国品牌手机相继推出新款智慧型手机，带动行动装置晶片拉货，客户补库存效应拉高；最后是新台币兑美元走势转贬，接单能力增强。
在IC设计部分，杨瑞临分析，随着全球智慧型手机、平板电脑等产品持续热销，以及中国暑假提前拉货效应，将带动国内联发科（2454）等通讯晶片业者的营收成长。

面板晶片业者吃补
另外，英特尔积极扩大整合笔电供应链，猛攻Win 8笔电及超轻薄笔电（Ultrabook）等触控功能新应用，将有助于国内面板相关晶片业者出货成长，特别是中大尺寸驱动晶片与触控晶片，例如义隆电（2458）、禾瑞亚（3556）、联咏（3034）、奕力（3598）、奇景等。整体而言，第2季台湾IC设计业可望明显成长，预估产值为1123亿元，季成长约11%。

Q2起将逐季成长
在IC制造业的部分，工研院预估其第2季产值将达到2366亿元，季增率11.34%，其中晶圆代工仍旧受惠于行动通讯市场的强劲需求，加上台积电（2330）的制程技术的领先，预估大幅成长12.4%。记忆体也是同样的题材，再加上减产效应激励价格上扬，产值将较上季持续走高7.1%。
杨瑞临表示，台湾IC产业将呈现第2季触底，第2、3季逐季成长的走势，今年产值预估为1兆7856亿元，年成长9.3%。