颀邦首季EPS 称霸封测厂

封测厂首季财报全出炉，LCD驱动IC封测厂颀邦（6147）以每股净利（EPS）1.22元首度登上每股获利王宝座，存储器封测厂力成（6239）、晶圆测试厂台星科（3265）首季EPS0.82元并列第二。

由于智能型手机芯片订单续强，加上新一代笔记本平台及平板拉货潮将于6月展开，封测厂接单能见度直透9月，第2季营收平均季增率上看15％，第3季还可再成长10％。

封测厂第1季营运表现普遍不佳，一线大厂日月光获利不如预期，矽品还意外出现亏损，但利基型封测厂因搭上智能型手机强劲成长浪潮，首季营运表现优于同业。以LCD驱动IC封测厂颀邦来看，第1季因为受惠于大陆强劲智能型手机拉货，带动中小尺寸LCD驱动IC强劲需求，因此首季EPS 1.22元，首度成为封测厂单季每股获利王。

受惠于存储器价格大涨，加上认列转投资封测厂超丰的获利，力成首季获利虽低于去年同期，但营运成绩已优于原先预期。晶圆测试厂台星科则受惠于接获台积电28纳米委外代工订单，虽然首季淡季导致营收较去年第4季衰退，但毛利率仍守稳50％以上。整体来看，力成及台星科均以首季EPS0.82元并列第二。

第2季封测厂营运明显转强，智能型手机芯片接单逐月上升外，英特尔6月初将推出新一代Haswell处理器，已带动PC供应链拉货力道，PC相关芯片接单已出现触底翻扬现象，而新一代平板计算机即将在第3季大量推出，也带动平板内建芯片的需求在6月后增温。

业者表示，由于第1季基期较低，第2季的营运表现不弱，在上游台积电及联电的投片量续增下，封测厂第2季营收可望较首季成长约15％，行动装置芯片接单比重高的业者，例如矽品、京元电、台星科、矽格等表现将更好。

受惠于台积电第2季产能利用率全面满载，以及联电利用率大举拉升到90％以上，封测厂对第3季看法同样乐观。业者表示，晶圆代工厂的晶圆产出需6～8周的前置期，且第2季投片量大增，封测厂第3季接单当然会优于第2季，虽然第2季基期垫高，但因接单能见度已直透9月，普遍来看仍然10％左右的成长空间。