铁嘴唱旺 矽品Q2营收拚新高

科技大厂对第2季展望愈来愈乐观！素有铁嘴之称的矽品董事长林文伯昨（30）日表示，受惠于低价智能型手机及平板的强劲需求，本季产能利用率飙上9成以上满载水平，法人估矽品本季营收将季增19~25％，有机会创下历史新高。

封测大厂矽品昨天召开法说会，由于提列与美国专利业者Tessera间的诉讼和解费用，导致第1季意外出现亏损，引发与会法人一阵错愕。

矽品第1季营运表现不佳，合并营收达138.19亿元，季减14.4％，由于产能利用率下滑，毛利率下滑4.2个百分点至14.6％，营业利益6.37亿元，较去年第4季大减60.2％。矽品因为与Tessera间达成和解，在首季财报提列3,000万美元的和解费用，因此导致税后出现2.92亿元亏损赤字，每股净损0.09元。

尽管矽品第1季表现低于预期，但对第2季及下半年的景气看法却十分乐观。矽品董事长林文伯表示，电子零组件在第1季库存去化完成后，订单已在季底快速回升，今年半导体需求逐季上扬，主要是受惠于智能型手机及平板计算机等行动装置的热卖。

林文伯指出，大陆等新兴市场国家对于低价行动装置的需求强劲，成长性惊人，虽然是低价的行动装置，但内建的芯片仍采用28/20纳米及芯片尺寸覆晶封装（FCCSP）等先进制程。所以，随着芯片需求数量的强劲增长，对半导体厂来说，下半年会优于上半年，而以矽品来看，到第4季前的先进制程封测产能均已接单全满，下半年高阶封测产能还可能供不应求。

林文伯透露，矽品第1季FCCSP封测接单金额仅5.9亿元，但随着彰化新产能在第2季后快速开出，到第4季的接单金额可大幅成长到30~40亿元规模。法人指出，矽品第2季接单主要是受惠于联发科手机芯片放量出货，新客户高通下半年就会扩大下单，推升矽品今年营收逐季成长。

法人推估，矽品本季营收可望较上季成长19~25％，来到164~173亿元区间，有机会创下历史新高，毛利率也将随着产能利用率上升而拉高，预估落在19.5~20.5％之间，获利将回到去年第3季的高水平。