矽品 春燕提前报到

受惠手机芯片大厂高通释单，加上主力客户联发科和戴乐格芯片同步报喜，IC封测大厂矽品春燕本季提前报到，预料明（30日）的法说会中，矽品董事长林文伯将释出订单提前一季引爆的佳音，且单季成长表现可望优于日月光。

外资先前因看错台积电第2季的营运展望，近期强力回补台积电，对封测双雄日月光和矽品也认错，已提前启动认错行情。外资自4月22日对日月光转为买超，截至上周五日，买超日月光2万张，三大法人合计买超2.2万张。

外资更于19日对矽品由卖超转为买超，截至上周五，买超更高达4.89万张，回补力道强劲，上周五矽品股价大涨1.05元，收35.25元，创今年新高。

日月光上周五法说会中，财务长董宏思预估本季封测暨材料出货季增11%到14%，毛利率将由首季的19.9%，回到去年第4 季的23.2%。虽然日月光本季成长动能低于台积电营运表现，却优于主力客户高通的预估成长率。

日月光本季营运成长动能，除高通外，其它移动通信客户成长动能均佳，虽然日月光不愿透露个别客户接单，但法人推估成长推手主要来自联发科、展讯及博通等手机芯片及网通芯片在中国大陆强劲成长。

由于矽品也是联发科主要后段封测封测厂，法人推估，矽品受惠大陆白牌智能手机和平板计算机恢复成长动能，本季订单提前增温。