[导读]封测业本季拥三项利多,包括半导体库存修正结束、金价下跌及新台币贬值,成长动能将优于晶圆代工,其中,又以存储器封测成长最受关注。
法人预估,包括日月光(2311)、矽品、力成等一线封测厂,本季营收和毛利率
封测业本季拥三项利多,包括半导体库存修正结束、金价下跌及新台币贬值,成长动能将优于晶圆代工,其中,又以存储器封测成长最受关注。
法人预估,包括日月光(2311)、矽品、力成等一线封测厂,本季营收和毛利率均可优于上季;不过,因DRAM缺货导致多芯片封装的eMCP缺货,是否会影响手机芯片第2季表现,值得密切关注,一旦销售受阻,手机芯片占比较高的封测厂营收表现恐受牵连。封测业者表示,汇率、金价及工资,是左右封测业毛利率表现三大要素,包括矽品及力成等封测业去年第4季毛利率走跌,新台币升值和金价居高不坠,即是主要干扰要素。
近几年日月光和矽品积极提高铜打线占比,即有效降低金价高涨影响接单表现;法人预估封测双雄首季毛利率也将呈小幅下滑。
不过,近期包括新台币、金价,甚至景气等影响封测业接单要素,均为封测业带来正面讯息。首先新台币兑美元汇率已由去年第4的29.3元逼进29.8元;金价也由去年第4的每盎司1,700多美元,近期跌破1,500美元,创七个月新低,封测厂材料成本可望降低。
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