封测双雄先进制程 异中有同

封测大厂日月光和矽品今年发展先进封装异中有同，日月光关注系统级封装等技术，矽品观察2.5D和3D IC趋势；封测双雄均切入新型扇出型晶圆级封装。

展望近期先进封装趋势，矽品认为2.5D和3D IC市场还不会有明显进展，但也不会轻忽，手机处理器用堆叠式封装(PoP)仍是主流；日月光针对行动装置轻薄短小趋势，关注重点之一会放在系统级封装(SiP)；日月光和矽品今年均持续发展晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)。

观察2.5D IC和3D IC走势，矽品董事长林文伯认为，今年2.5D和3D IC营收还是微乎其微，出货几乎是零，2.5D和3D IC今年还不会有真正量产产品。

分析2.5D和3D IC应用领域，林文伯指出，智慧型手机的应用处理器(Application Processor)，主要仍是以堆叠式封装(PoP)为主；预计2.5D IC初期的应用领域，会以可编程逻辑闸阵列(FPGA)晶片产品为主，不过初期阶段出货量仍小，预估明年(2014年)才会有小量出货。

林文伯认为，这2年期间2.5D和3D IC先进封装，对市场不会有太大影响；由于2.5D和3D IC封装成本高达几百块美元，产量要放大，还要再等10年。

日月光营运长吴田玉表示，行动装置讲究轻薄短小，要求未来几年系统级封装(SiP)效应会愈来越大，从封装角度看，日月光会关注整体系统级封装设计、合成与制造。

分析28奈米半导体晶圆封装走向，吴田玉预估，28奈米制程其中8成会采用先进封装，2成采用打线封装，远远超过以往的40奈米和65制程，未来高阶晶圆制程对于打线封装的需求会不一样。

在规划先进封装进度上，日月光今年资本支出大约有2.5亿到3亿美元，投注在高阶封装产能。

吴田玉表示，今年到2015年，日月光在高阶封装技术的执行重点，包括20奈米制程Chip Package Interaction(CPI)封装、铜柱凸块(Cu pillar bumping)和无铅焊锡凸块(Lead free sOLder bumping)、晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)和低成本基板、panel size扇出型晶圆级封装(fan out Wafer Level Package)以及系统级封装SiP。

林文伯指出，去年矽品积极投资晶片尺寸覆晶封装、堆叠式封装、低价基板产品等，去年矽品在2.5D IC也投资不少钱，因应市场反映，今年矽品持续积极开发panel size扇出型晶圆级晶片尺寸封装(fan out WLCSP)产品。

观察封测台厂在高阶封装布局，工业技术研究院产经中心(IEK)产业分析师陈玲君指出，半导体晶圆代工大厂纷纷切进矽穿孔(TSV)3D IC和2.5D IC先进高阶和前段制程；在成本和策略布局考量下，日月光和矽品则转进内埋系统封装(embedded SiP)。

熟悉半导体封测产业人士表示，日月光旗下日月鸿已开始从事内埋封装模组，矽品今年正在兴建的彰化厂，也会投入内埋系统封装模组作业；矽品彰化厂将投入晶片尺寸封装(CSP)基板产线。

今年消费市场势必会有一波波手机和平板电脑新品推出，内建晶片将更讲究低功耗、低尺寸和高效能，后段高阶封装代工需求将持续在高档，日月光和矽品今年在高阶封装制程的发展脚步，只会继续加快。