华天科技：未来主要看点在TSV封装

2012年10月20日，华天科技公布了关于2012年三季报。公告显示2012年前三季度公司实现营业收入111077万元，同比增长9.49%；实现归属于上市公司股东的净利润11514万元，同比增长15.46%。2012年第三季度公司实现营业收入47823万元，同比增长30.09%；实现归属于上市公司股东的净利润4175万元，同比增长51.48%。 但根据公司预告2012年业绩为9475万元 至11843万元，景气度将有所回落。
公司持有昆山西钛35%的股权。昆山西钛微电子主要从事超大规模集成电路封装，并生产手机和笔记本电脑使用的摄像头模组等光电子器件。公司主要采用具有全球领先水平的 TSV 技术CSP 封装方式从事超大规模集成电路封装，并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组等光电子器件。TSV封装将对公司产品结构改善有较大作用。
盈利预测与投资评级。
我们预测2012~2013年EPS分别为0.19元和0.25元，按照2012年10月19日5.18元的收盘价计算，对应未来两年动态PE分别为27×和20×。随着TSV封装产品比例提升，公司产品结构有改善预期，因此我们给予公司“增持”评级，给予5.66元的目标价，对应2012年30倍PE。
风险提示。
金价上涨影响毛利率水平；宏观经济低迷影响电子行业景气度。