日月光资本支出进度超前；估Q4出货再增3-5%

封测大厂日月光 (2311)今年前3季资本支出达8.74亿美元，进度已优于先前预期的「全年资本支出逾8亿美元」水准，日月光财务长董宏思表示，主要是因应Q4与明年需求，持续建置先进封装制程所致；董宏思预期，继Q3封测与材料出货量季增4%之后，Q4出货量可望再季增3-5%，维持日月光「今年出货量呈逐季增长」的看法。
日月光Q3封测与材料营收为338.91亿元，季增4%，封测与材料事业群单季毛利率为22.8%、营益率11.8%，毛利率与营益率较Q2的22.4%、 11.4%上扬，税后盈余为34.46亿元，季增8%，单季EPS为0.45元。
董宏思指出，原本预估Q3封装与材料出货量季增4-6%，而实际出货季增率约4%，仅达低标，主要因为28 奈米的订单进度比日月光预期的晚了一点，导致Q3成长性仅达上季法说会时预期的低标。而就Q3毛利率表现方面，董宏思表示，日月光Q3封测材料业务毛利率为22.8%，其中，材料节约动作对Q3封测事业毛利率约有1%的提升，不过夏季电费的多余支出让成本提高了约0.6%，相互抵减之下，让Q3整体毛利率成长0.4个百分点。
日月光Q3单季的封测与材料事业群资本支出总计为3.42亿美元，其中的2.29亿元投入于封装业务、9200万美元投入测试业务，700万美元则投入材料事业。董宏思表示，日月光覆晶封装的新产能已在Q2建置，Q3时因为28奈米产品的订单贡献时间有所递延，导致单季覆晶封装稼动率约仅75%，不过在打线封装稼动率则是持续以满载开出，Q3封装产品平均售价(ASP)则持平Q2水准。截至Q3季底为止，日月光共有15612台打线机台，其中约11300台属于铜打线机台，占打线封装产能的比重为73%。而就测试业务来看，截至Q3季底为止日月光的测试机台数为2809台，稼动率约维持在80-85%之间，产品平均售价亦持平Q2表现。日月光之前预期全年资本支出将超越8亿美元，不过前3季资本支出合计已达8.74亿美元，进度快于预期，董宏思说明，日月光铜打线封装导入比重持续提高，同时其技术复杂程度也有所提升，日月光已强化铜打线机台的布局；董宏思也强调，今年Q3持续强化资本支出，其实是为了明年的客户专案，在人、机、料、工4方面都已经开始动起来以因应明年的需求，同时Q4资本支出会有较明显下滑，不过全年资本支出仍将超过9亿美元。展望Q4市况，日月光预期，Q4封测材料事业群出货量估再季增3-5%，符合日月光先前提具「今年出货量逐季提高」的看法，主要动能来自于高端智慧型手机、以及IDM客户订单回流，PC与云端运算亦有正面助益；而考量到台币升值大于预期的状况，日月光认为Q4封测材料毛利率预估将持平Q3水平。根据日月光评估，金价每盎司上升50美元，对日月光封测材料毛利率的影响性是25-30个基点；而就汇兑变化来看，台币每升值0.5元，对毛利率影响也是25基点。累计今年前3季，日月光封测与材料营收为956.13亿元，年减0.1%，封测与材料事业群毛利率为21.6%、营益率10.6%，毛利率与营益率较去年同期的22.9%、12.7%下滑；累计今年前3季，日月光税后盈余为87.05亿元，较去年同期的110.86亿元下滑21.5%，累计EPS为1.14元。